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覆铜箔层压板（覆铜板） 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆 铜 箔 层 压 板 覆铜板生产工艺 玻纤布覆铜板层压机 * * 覆铜箔层压板是电子工业的基础材料，主要用于制造印刷线路板，广泛用于彩色电视机，计算机，通信等电子设备。 覆铜板简介 覆铜板主要用的原材料 纸基覆铜板 环氧玻纤布覆铜板 复合覆铜板 各种高性能覆铜板 覆铜板技术发展的趋势 覆铜板简介 以增强材料浸入树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板材材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate）简称CCL（覆铜板） 在覆铜板上进行有选择的孔加工，电镀，蚀刻等工艺，就会得到导电图形电路，这就是印刷电路板（PCB）。 印刷电路板（PCB）是大多数电子产品达到电路互连不可缺少的主要组成部分。 PCB的性能，品质，制造中的加工性，制造水平，制造成本以及长期可靠性很大程度取决于CCL。CCL对PCB主要起着导电，绝缘和支撑的作用。CCL是推动电子工业革命的关键技术之一CCL的技术发展进步受到 电子整机产品，半导体制造技术，电子安装技术，印刷电路板制造技术的革新发展所驱动。 覆铜板的分类： 按增强材料来划分：纸基覆铜板，环氧玻纤布覆铜板， 复合覆铜板 按某些特殊的性能来划分： （1）、高Tg板：对制造高密度、高精度、细线条和高可靠性的PCB很重要。 （2）、 （2）高介电性能板： 高频电路用的基板材料，要求介电常数在GHz下为3左右，介电耗损正切等于或小于10-3，它主要是由于计算机信息处理量的增大，无线通信向高频化方向发展，PCB特征阻抗精度