主板研发流程介绍.ppt

主板研发流程介绍 一块主板从设计到制造，要经过很多步骤，里面涉及的内容很多，各个设计公司自己都会有一套开发的系统和流程。设计的工具大家可能用的不一样，但流程上是大同小异的，所以这里就为大家简单的介绍一下主板开发的流程。 整个研发流程基本上按照6大步骤来做 1. Feasibility(可行性研究 ) 2. Planning(规划) 3. Design（设计） 4. Prototype(样品) 5. Pilot（试产） 6. Mfg. Transfer Sustaining（量产） 1.Feasibility (可行性研究 ) 每过一段时间，INTEL,VIA,SIS公司就会有相应新的芯片推出，在推出前这些芯片公司会将产品的Datasheet发送到有需要的主板设计公司 ,而设计公司分析市场的需求后确定项目的建立。 2.Planning (规划)  项目确定后就要开始制定产品的规格，进行开发所需的资源配置和确定开发时间表。 其中产品的规格文件需要Hardware(HW), Software(SW), Validation等部门的一起参与来制定。一般来说这些文件都会有既定的样本，根据产品的变化作一些相应的变动就可以了。在整个流程中，“主板规划”是很重要的，它就像是“灯塔”，为以后的设计工程师指明了工作方向。 3. Design （设计） 设计是一块板子在开发流程中最重要的一步，好的设计可以大大减少后面板子DEBUG的难度与时间，加快产品开发速度，也可以大大减轻维修部，客服部等部门的工作量。 在开始板子的硬件设计前有两样东西是必须准备的： ——Logic design guideline ，一般是由芯片组厂商提供，如INTEL,SIS,VIA等 ——Component spec 完善的研发机构在原理图完成后会进行Pre-Simulation以确保设计的正确性。完成仿真后，Simulation和HW的工程师一同制定Layout guideline。 Layout这个步骤是整个主板研发中最花时间，也是最讲究的地方。布线质量的好坏直接影响到主板工作时的稳定性和可靠性，以及是否可以通过电磁兼容性测试。所以说布线这个环节对主板的性能有着决定性的影响，是主板研发中最花时间的一个步骤，也是最容易出问题的地方。 ——建库要非常小心一旦建库的时候出错（如IC的大小尺寸，PIN脚排列顺序，二极管的方向等），其影响往往是致命的，因为这种错误在DEBUG时最难发现，会大大增加DEBUG的难度。 ——Placement是整个Layout过程中最重要的部分，它会影响到后面板子走线的难易度，信号的完整性，板子的外观和散热等。所以从Placement就可以看出一个Layout工程师水平的高低。 板子的Placement一般要3～5天，整个Layout需要2～3周 在HW部门进行硬件设计的时候，SW部门同时进行着BIOS的开发。PCB的Layout完成后会产生相应的文件（Layout checklist, Gerber file等），然后要进行Simulation，没问题的话就可以生成BOM表，让相关人员开始备料。 1.Schematics design 2.Pre-Simulation 3.Layout guideline Generation 4.PCB Layout 5. Post-Simulation 6. BOM Generation 7. Review 8. Prototype 4. Prototype(样品) Layout完成后将Gerber file送到做PCB板的厂家，硬件工程师则按照BOM表对料。板子洗回来后，PE工程师根据Gerber和BOM表在SMT机上打程式－即各元件在PCB上的坐标 。 板子做出来第一件事就是做OPEN-SHORT的测量，保证板子上的各种电压没有短路，没有发现问题的话就可以插上DEBUG卡，CPU和内存上电，看看能否开机。若不能开机硬件工程师就要借助DEBUG卡，万用表，示波器等设备进行DEBUG。 板子能开机后就要开始做POFT（Power on function test）。硬件工程师收集POFT中发现的问题，并作相应的硬件调整（Rework）。Validation工程师对通过POFT的板子做Validation,其中包括EMI，可靠性测试，信号完整性和环境测试。做