第2章金属电沉积理论25.ppt

《电镀与电解工程》 5.2 镀液的基本类型 5.2.1 主盐及其分类 (1)主盐：在电镀工艺中，常将含有沉积金属的盐类称为主盐，如各种镀锌溶液中的硫酸锌、锌酸钠等； (2)分类：根据主盐化学成分和性质不同，分为单盐、复盐、络盐。一般将单盐，复盐组成的电解液归为单盐电解液，把络盐和螯合物组成的电解液称为络合物电解液； 5.2.2 镀液的基本类型： (1)单盐电解液类型（见表5-1） 硫酸盐型，氯化物型，氟硼酸型，氟硅酸型，氨基磺酸型 (2)络合物电解液类型（见表5-2） 氨合络盐型，有机络盐型，焦磷酸盐型，碱性络盐型，氯化物型 镀镍、镀铅 M(H2NSO3)2 氨基磺酸型 镀铅、镀锌 MSiF6 氟硅酸型 镀锌、镉、铜、铅、锡、镍等 M(BF4)2 氟硼酸型 镀锌、镀镍等 MCl2 氯化物型 镀铜、镀锌、镀镉、镀镍等 MSO4 硫酸盐型 常见用途 主盐 单盐类型 剧毒，镀铜、锌、锡、金、银等 氯化物盐 只用于镀锌、锡 碱性络盐 镀铜、镀锌 焦磷酸盐 镀铜、镀锌、镉 有机络盐 镀锌、镉 氨合络盐 常见用途 络合物电解液 表5-2 络合物电解液类型 表5-1单盐电解液类型 6.1 密 度 ：通常略低于冶金 如铬7.19 电镀为6.9－7.18g/cm3 6.2 电阻率： 通常较冶金金属大 表2-5某些电镀层和冶金材料的密度和电阻率 第六节 电镀层的基本性能 6.3 硬度 ： 通常较冶金金属大 图2-24某些金属和合金镀层的显微硬度 (a)较软的金属和合金镀层;(b)较硬的金属和合金镀层 6.4 强度和塑性 ： 通常强度较冶金金属大，塑性较冶金金属差 表2-6 某些电镀层和冶金材料的抗拉强度和伸长率 电镀层的内应力 通常软金属内应力较低,硬金属内应力较高 氢脆 上临界 应力线 下临界 应力线 B-C段 断裂时间 图2-26 延时破坏应力－时间曲线 第七节 电解规范对电镀层性能的影响 1 2 3 4 电流密度 温度 搅拌 电流波形 2.7.1 电流密度对沉积层结构的影响: 电流密度对镀层结晶的粗细影响较大,当电流密度低于允许电流密度的下限时,镀层的结晶比较粗大.这是由于电流密度低,过电位很小,晶核形成速度很低,只有少数晶体长大所致. 当电流密度超过允许电流密度的上限时,由于阴极附近放电金属离子贫乏,一般在棱角和凸出部位放电,出现结瘤或枝晶.如电流密度继续升高,由于析氢使阴极区pH值升高,将形成碱式盐或氢氧化物,这些物质在阴极吸附或夹杂在镀层中会形成海绵状沉积物. 2.7.2 温度对沉积层结构的影响: 升高温度会降低阴极极化,促使形成粗晶的镀层,阴极极化降低,但在不少电镀生产中对电解液采用加温作业,其目的是: (1)增加盐类的溶解度以防止阳极钝化; (2)增加电导以改善电解液的分散能力; (3)减少镀层的渗氢量和强化生产等; 2.7.3 搅拌对沉积层结构的影响: 搅拌的主要目的是:提高允许电流密度的上限,强化生产过程,搅拌可使扩散层厚度降低1-2个数量级,极限电流密度可以提高1-2数量级.常用的搅拌方式有阴极移动,空气搅拌和用泵强制循环电解液 2.7.4 电流波形对沉积层结构的影响: 电镀生产中常用的电流有:换向电流,脉冲电流,不对称交流和交直流叠加等 * 授课：葛 文 职称：副教授 2009年9月 第二章 金属电结晶 第一节 金属离子阴极还原的可能性 第二节 电结晶过程的动力学 第三节 电沉积金属的形态和结构 第四节 金属电沉积过程中的极化 第五节 金属电沉积过程的参数控制 第六节 电镀层的基本性能 第七节 电解规范对沉积层结构的影响 表2-1 可能电沉积的元素 非金属 氰化物电解液可以电沉积 水溶液中可能电沉积 稀土 Rn At Po Bi Pb Tl Hg Au Pt Ir Os Re W Ta Hf La Ba Cs Xe I Te Sb Sn In Cd Ag Pd Rh Ru Tc Mo Nb Zr Y Sr Rb Kr Br Se As Ge Ga Zn Cu Ni Co Fe Mn Cr V Ti Se Ca K Ar Cl S P Si Al Mg Na Ne F O N C B Be Li 0 Ⅶ A Ⅵ A Ⅴ A Ⅳ A Ⅲ A Ⅱ B Ⅰ B Ⅷ Ⅶ B Ⅵ B Ⅴ B Ⅳ B Ⅲ B Ⅱ A Ⅰ A 第一节 金属离子还原的可能性 镀液的组成与类型 1.1 镀液的组成 图2-1 电解液中各种物质的关系 1.2 镀液的类型 图2-2 电解液分类 电结晶历程至少包括金属离子的放电和长入晶格两个步骤，其影响因