第一步载板.PDFVIP

第一步 裁板 裁板又称下料，在 PCB 板制作前，应根据设计好的 PCB 图的大小来确定所需PCB 基板的尺寸 规格。因此，裁板是制板的第一步。 注意：由于 Create-MCM3000 裁板机受力支点靠后端，在确定好敷铜板尺寸并固定好定位 尺后，将敷铜板往后端移再裁剪可更省力。 第二步 数控钻孔 Create -DCD3000 全自动数控钻床能根据 PROTEL 生成的 PCB 文件的钻孔信息，快速、精确 地完成定位，钻孔等任务。用户只需在计算机上完成 PCB文件设计并将其通过 RS-232 串行通讯 口传送给数控钻床，数控钻床就能快速的完成终点定位、分批钻孔等动作。 其操作步骤：放置并固定敷铜板→手动任意定位原点→软件自动定位终点→调节钻头高度 →按序选择孔径规格→分批钻孔 第三步 打孔的覆铜板抛光 刷光机主要用于 PCB 基板表面抛光处理，清除板基表面的污垢及孔内的粉屑， 后序的化学沉铜工艺准备。 开启水阀闸→开启刷轮→调节刷轮（刷轮与传动轮有点磨擦声即可）→开启传动开关 （50V-75V 最合适）→开启风机开关→开启加热开关（温度一般设定在 40 度—50 度为宜）→入 板。刷轮调节器向箭头方向调节刷轮压低，板刷的更深。 停机注意事项 1、加热开关，转动手轮调开刷子与托辊的间隙让风机运 转数秒，用来冷却管状加热器散发的余热。 2、传动开关，刷子旋转数秒，让冷却水冲洗刷子表面污物 冲洗掉。 3 、 关闭水闸阀，停抛刷开关，并把调速旋钮调至 0 位。 停机后必须切断电源，以防事故。 第四步 沉铜 1、预浸 把经过水洗的 PCB 板放入预浸液里，按上续工序操作，等工序完成，将 PCB 板 提出，不用水冲直接进入下续工作。 2、水洗 把上一次的液体洗干净不要影响下一个液体。 3、黑化 把刚从预浸液出来的板直接放入活化液里，工序玩成将 PCB 板提出来，用水冲 洗。 4、敲孔 将版面上的孔敲通（对光能看见） 5、烘干 把刚黑化的板子放入烘干机烘干（温度在 75度左右） 6、微蚀 将烤干的扳子放入微蚀漕中将表面上的一层黑化液去掉。（PCB 板提出来,用水冲 洗。） 7、加速 把经过水洗的 PCB 板放入加速液里此步工序完成，此时将 PCB 板提出来,用水冲 洗。） 第五步 镀铜 钻好孔的敷铜板经过化学沉铜工艺后，其玻璃纤维基板的孔壁已附上薄薄的一层铜， 具有较好的导电性，为化学镀铜提供了必要条件。由于化学沉铜粘附的铜厚度很薄，且结合 力不强，因此需要采用化学镀铜的方法使孔壁铜层加厚、结合力加强。其操作方法如下： 1、用不锈钢夹具将沉好铜的 PCB板夹好，将 PCB 板需要镀铜的部分全部浸入镀铜液中， 不锈钢夹具挂钩挂在镀铜机阴极挂杆上； 2、用电流调节旋钮调节电流到适宜电流大小（按 1.5 A/dm2计算电流大小）； 3、电镀时间以 15 分钟左右为宜，待电镀完成时，取出 PCB板用清水冲洗干净。 第六步 抛光 为了下步的线路感光油墨印刷较果，让覆铜板和感光油墨结合致密、均匀。需 要抛光。其操作方法同第三步一样。 注