第四章陶瓷中的扩散43.ppt

第四章 陶瓷的烧结与扩散 4.3 固相烧结过程及机理 4.3.2 固相烧结末期 另外每个十四面体占24/4=6个气孔，故每个十四面体中空位平均流量为 式中tf为气孔完全消失的时间 积分 第四章 陶瓷的烧结与扩散 4.3 固相烧结过程及机理 4.3.2 固相烧结末期 α-A1203恒温烧结时相对密度随时间的变化关系 在98％理论密度以下的中、后期恒温烧结时，坯体相对密度与时间呈良好的线性关系。证明上述动力学关系与实际相符合。 第四章 陶瓷的烧结与扩散 4.3 固相烧结过程及机理 4.3.2 固相烧结传质方式 固态烧结完全是固体颗粒之间的高温固结过程，没有液相参与。固态烧结的主要传质方式有:蒸发一凝聚、扩散传质和塑性流变。 一．蒸发-凝聚传质（推动力为蒸气压差ΔP） ? x r 蒸发－凝聚传质 1.传质条件：a.粉体在高温下有较大的蒸气压；b.凸凹面压差大ΔP↑ (要求颗粒小) ；c.有足够高的温度。 2.传质机理：由于颗粒表面（凸面蒸气压比颈部（凹面）蒸气压高， 故质点从表面蒸发通过气相传递凝聚到颈部，而使颈部逐渐被填充。这种传质过程仅仅在高温下蒸气压较大的系统内进行，如氧化铅、氧化铍和氧化铁的烧结。 动力学公式 颈部生长速率关系式： x为颈部半径，r为原始粒径，γ表面张力，M分子量， Po在球面上蒸气压， R气体常数， d密度，T为绝对温度，t为烧结时间。 第四章 陶瓷的烧结与扩散 4.3 固相烧结过程及机理 4.3.2 固相烧结传质方式 讨论： a.x/r∝t1/3，烧结开始x/r增加快，随着时间延长烧结很慢； b.起始颗粒r↓→x/r↑→促进烧结； C.T↑→Po↑→促进烧结。（蒸气压Po随温度升高而呈指数增加。） 颈部增长只在开始时比较显著。 随着烧结的进行．颈部增长很快就停止了。因此对这类传质过程用延长烧结时间不能达到促进烧结的效果。 第四章 陶瓷的烧结与扩散 4.3 固相烧结过程及机理 4.3.2 固相烧结传质方式 蒸发-凝聚传质的特点： 1）坯体不发生收缩。烧结时颈部区域扩大，球的形状变为椭圆，气孔形状改变，但球与球之间的中心距不变。 2）坯体密度不变。气孔形状的变化对坯体一些宏观性质有可观的影响，但不影响坯体密度。 第四章 陶瓷的烧结与扩散 4.3 固相烧结过程及机理 4.3.2 固相烧结传质方式 二、扩散传质 在大多数固体材料中，由于高温下蒸气压低，则传质更易通过固态内质点扩散过程来进行。 1.传质条件：a.T↑产生大量缺陷浓度（热缺陷）；b.表面、界面及线缺陷的存在；c.颈部在表面张力作用下受拉应力，空位浓度显著提高，产生空位浓度差ΔC； d.起始半径r↓→ρ↓→毛细管引力所做的功W↑。 2.传质机理：因颈部受拉应力，而颗粒接触中心处受压应力，产生空位浓度差ΔC。在ΔC推动下，空位首先从空位浓度最大处（颈部）向空位浓度最低处（颗粒接触点）扩散，再由颈部向颗粒内部扩散。质点扩散是空位的逆扩散，质点可沿颗粒表面或界面扩散，也可沿晶粒内部扩散，其终点都是颈部，颈部逐渐被填充，颗粒中心距逼近。 第四章 陶瓷的烧结与扩散 4.3 固相烧结过程及机理 4.3.2 固相烧结传质方式 物质扩散机理 材料部位 接触部位 相关参数 1．晶格扩散 晶界 颈部 晶格扩散率,Dl 2．晶界扩散 晶界 颈部 晶界扩散率,Db 3．粘性流动 整体晶粒 颈部 粘度,η 4．表面扩散 晶粒表面 颈部 表面扩散率,Ds 5．晶格扩散 晶粒表面 颈部 晶格扩散率,Dl 6．气相传输 蒸发－凝聚 晶粒表面 颈部 蒸汽压差,Δp 气相扩散 晶粒表面 颈部 气相扩散率,Dg 烧结中的物质传输机理 第四章 陶瓷的烧结与扩散 4.4 液相烧结过程及机理 4.4.1 液相烧结特点 液相烧结与固相烧结的共同点是：烧结的推动力都是表面能。烧结过程也是由颗粒重排、气孔充填和晶粒生长等阶段组成。 液相烧结与固相烧结的不同点是：流动传质速率比扩散传质快，因而液相烧结致密化速率高，可在较低温度下获得致密的烧结体。 液相烧结的影响因素复杂，如液相量、液相性质、液相与固相的润湿情况、固相在液相中的溶解度等。 液相烧结（Liquid Phase Sintering，简写为LPS）是指在烧结包含多种粉末的坯体中，烧结温度至少高于其中的一种粉末的熔融温度，从而在烧结过程中而出现液相的烧结过程。 液相烧结 固相烧结 第四章 陶瓷的烧结与扩散 4.4 液相烧结过程及机理 4.4.1 液相烧结特点 一、特点及分类 1特点 1）.凡有液相参加的烧