郑州大学复合材料学课件第三章mmc2.ppt

3.2 MMC界面 ● MMC界面类型与界面结合 ● MMC界面稳定性 ● MMC界面浸润 ● MMC界面反应控制 3.2.1 MMC的界面类型 一般根据增强材料和基体之间的物理与化学相容性，即界面溶解与界面反应来分类，分为三种类型： 第Ⅰ类界面 基体与增强材料界面既 不相互反应，也不互溶。 微观上界面是平整或光滑 ，而且只有分子层厚度。 界面两侧分别为基体和增 强材料，不含其它物质。 如SiCw/Al的界面。 第Ⅱ类界面 增强材料和基体之间相互扩散－渗透，相互溶解而形成的界面。这类界面往往在增强材料（如纤维）周围，形成环状，界面呈犬牙交错的溶解扩散层。如Cf/Ni基复合材料的界面属第Ⅱ类界面，白色的为镍环，为Ni扩散溶解到Cf，而Cf中C扩散到Ni，并发生结构变化（趋向石墨结构）。 第Ⅲ类界面 基体与增强材料的界面发生界面反应，界面存在有微米和亚微米级的界面反应产物。最典型是Bf/Ti，Cf/Al复合材料。在高温下 Bf/Ti在界面形成TiB2界面反应物层。 第Ⅲ类界面 Cf/Al复合材料中Cf与Al基体发生界面反应，生成Al4C3。 Cf/Al的界面反应及反应产物Al4C3 第Ⅲ类界面Mo与ZrB2反应生产MoB和ZrB 准Ⅰ类界面 出现准Ⅰ类界面有两种情况： ◆属Ⅰ类界面中的增强材料与 基体，从热力学分析会可能发 生界面反应，但当采用固态法 制备时，形成Ⅰ类界面；而当 采用液态法制备时就可能形成 第Ⅲ类界面； ◆增强材料的表面未处理，存 在有吸附的氧，在制备时也会 与基体产生界面反应。 如SiCf/Al，Bf/Al属于此类。 为此把这类界面称之为准Ⅰ类 界面。 准Ⅰ类界面 准Ⅰ类界面 3.2.2 MMC的界面结合 为使复合材料具有良好的性能，需要在增强材料和基 体之间建立一定的结合力，只有结合适中才能使材料呈现 高强度和高塑性。工艺明显影响MMC的界面结合强度， 如FP/Nb，采用扩散结合法制备，1500℃、6.4MPa、1h， 几乎没有结合强度，而在1600℃、6.4MPa、0.5h，结合强 度45MPa。 MC界面结合形式分为四种： ●机械结合 ●浸润与溶解结合 ●化学反应结合 ●混合结合 ●机械结合 第Ⅰ类界面属于机械结合的界面。界面结合主要依靠增强材料粗糙 的表面的机械“锚固”力和基体的收缩力来包紧增强材料产生摩擦力而结 合； ●浸润与溶解结合 基体与增强相之间发生润湿，并伴随一定的相互溶解而产生的一种 属第Ⅱ类界面的结合； ●化学反应结合 增强材料与基体界面之间发生化学反应，在界面上形成新的化合物 层，也就是第Ⅲ类界面层，这是MMC的主要结合方式； ●混合结合 反映界面的不稳定性，可能两种结合方式并存。MMC在实际使用 中，往往会存在这种结合方式。 3.2.3 MMC界面稳定性 MMC主要特点是高温下性能，要求性能稳定性，即能 长时间在使用温度下保持其性能的稳定性。界面稳定性研究 是MMC复合材料界面优化的重要组成部分。通过界面稳定 性研究，可以帮助选择合适的基体和增强材料的组分、处理 方式，以及制定合理的制备工艺和参数，避免出现界面不稳 定性或减少界面不稳定性，提高复合材料性能的稳定性。影 响界面稳定性的因素主要有物理因素和化学因素，即： ◆界面溶解与析出 ◆界面反应 ◆界面溶解与析出 界面溶解与析出是影响MMC第Ⅱ类界面稳定性的主要物 理因素。典型例子是Cf/Ni和Wf/Ni复合材料。 界面产生互溶后，受温度和时间的影响，界面会出现不稳 定。如Wf/Ni中，采用扩散结合制备时，界面互溶并不严重， 但随着使用温度的提高和使用时间的增长，如在1100℃下经 过50h，Wf的直径仅为原来50％，这样就严重影响了Wf/Ni 复合材料的使用性能和可靠性。  ◆界面溶解与析出 有的复合材料的界面还会出现先溶解后析出的现象。这种溶解与析出使增强材料的表层聚集形态和结构发生变化，Cf/Ni。在高温下，Cf溶入Ni基体，而后C又在Ni中析出，析出的C向石墨结构转化，体积减小，Cf内部造成孔隙，给Ni的扩散渗入聚集进一步提供了位置。结果随着Ni的渗入量的增加，形成了Ni环。 结果随着温度的提高，时间的增长，Ni的渗入量的增加，Cf的有效面积急剧减小，增强效果明显降低，Cf/Ni的强度明显下降。 3.2.4界面的润湿与结合 描述一种液体在一种固体表面的扩