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VISERA 采鈺科技簡介 采鈺科技憑藉著半導體製造的豐富經驗與精湛的製程技術，開發出的LED封裝技 術擁有極佳的散熱特性、良好的色溫控制、以及可客製化的光學鏡頭，以此進入 LED產業來提供LED封裝代工服務。藉由品質管理系統；持續改善計畫；長期內 部訓練；稽核與檢定，采鈺科技能夠提供不間斷的品質改善來滿足客戶的需求。 並透過產品工程服務，達到良率之控管，進而提升良率。對於不同客戶的需求， 亦能配合以技術導入或客製化製程服務，來滿足客戶差異化的期望。 采鈺科技的研發團隊針對LED封裝技術，開發出以下特色的先進技術平台： • 單晶LED封裝產品可低至2C/W之熱阻 • 專利之微型化半導體微機電製程 • 透過矽晶穿孔、鑄模透鏡以及均勻螢光材料塗佈等技術，能夠迅速量產並 降低成本 • 達到極低的介面溫度 junction temperature ( 50C at Ta=25C) LEDinside專訪執行長林俊吉: 晶圓級矽基封裝為LED封裝技術的新里程碑 發佈單位：LEDinside 發佈日期： 2009/10/12 日前采鈺科技發表8吋晶圓級LED矽基封裝技術，被業界視為高功率LED封裝的 新突破；而除了技術新穎之外，采鈺也因為台積電轉投資的背景，一直是外界關 注的焦點。 LEDinside近日特別專訪采鈺科技總經理暨執行長林俊吉先生、研發暨品保組織 副總經理謝建成博士與事業發展二處處長曾德富先生，深入探討晶圓級LED封裝 的優勢以及未來LED 封裝市場趨勢。 采鈺科技研發暨品保組織副總經理謝建成博士（圖右）與事業發展二處處長曾德富先生（圖左） 台積電轉投資 以彩色濾光膜起家 跨足 LED封裝 采鈺科技（VisEra）成立於2003年，是台積電與美商豪威科技（OmniVision， 影像感測器CMOS大廠）合資成立的公司，主要從事影像感測器之後段製程生產 與服務，包括彩色濾光膜製造與後段封裝測試。 近年來藉由核心光學與封裝技術之開發，采鈺更積極擴展業務範疇，進一步提供 晶圓級光學、可回焊微型（Reflowable）相機模組與高功率發光二極體（LED） 封裝業務等代工服務。目前主要產品可分為三大項，分別是彩色濾光膜與CMOS 影像感測器（Color Filter and Micro Lens）、鏡頭（Lens）與LED封裝服務。 與精材合作 開發 8 吋晶圓級 LED矽基封裝技術 2007年采鈺正式踏入LED領域，以長期發展光學元件模組多年來累積的技術與 經驗，結合精材科技的新型LED專用矽基板，共同研發出8吋晶圓級高功率LED 封裝技術，並於2009年開始出貨量產。 精材為台積電佈局LED領域另一家轉投資的公司，從事晶圓級晶片尺寸封裝技術 （WLCSP）的開發、封裝代工等服務；在LED業務上則負責前段LED散熱矽基板 的開發。精材所研發的新型LED專用基板，特點是具有良好的導熱性、銅導線的 電遷移抵制力（Electric migration）與基板表面的高光萃取效率。 采鈺科技執行長林俊吉先生同時也兼任精材科技的執行長。 圖片來源：采鈺科技 晶圓級 LED封裝技術 散熱特性 色溫一致 體積小 采鈺的8吋晶圓級LED 矽基封裝技術，是運用專利的微型化半導體微機電製程， 透過矽晶穿孔、鑄模透鏡以及均勻螢光材料塗佈等獨家技術，整片封裝再進行切 割，可大量生產並降低成本；在單晶LED封裝產品熱阻可望降至2Co/W，並大幅 降低介面溫度（junction temperature 50Co at Ta=25Co）。 研發副總謝博士進一步解釋，相較於傳統塑膠成型或陶瓷封裝，采鈺的LED矽基 封裝技術，散熱效能可大幅提升50%，以延長元件的使用壽命，並增加耐用性與 可靠度。另一方面，使用晶圓級特殊研發的製程，可控制色溫的一致性，有效提 升良率；並適合微型化與多晶粒的擺放設計，可因應市場與客戶需求，進