野田的全平塞孔制程简介.doc

HDI萬事俱備，只欠塞孔──野田的全平塞孔製程簡介 ──主編　白蓉生先生 一、楔子 　　英語中知名的行業雜誌CircuiTree，是一份有關PCB專業報導的月刊。為補足其每期中對工程技術論述之不足，並希望在專業素養上有別於其它期刊起見，特以季刊方式，另外發行了一種“The Board Authority”（TBA）的工程專刊。以電測為主題的第一冊出版於1999年6月；而1999年9月之第二冊則以HDI為骨幹，穿插了許多製程與原物料之先進資料。可惜台灣業者太忙或原文吸收能力欠佳，如此精采的全新技術文字資料，竟未在業界引起注意，殊為遺憾。 　　99“TBA”第二期與2000第一期（四月號），兩次連載杜邦公司Ceferino Gonzalez先生所寫的“Materials for SBU of HDI-Microvia Organic Substrates”長文。在其第8頁中曾以2/3版面的文字與圖片報導一家日本代工廠Noda Screen Co., Ltd.液中曝光硬化的特效成就，而引起筆者的好奇。今年三月筆者曾參加IPC Show中有關“塞孔技術”的專業規範座談會，20多位老美專家中竟然只有1人聽過野田的液中曝光，由此得知美國業界在此一尖端領域之落後。碰巧今年6月參觀JPCA Show時，經由“祥通電子公司”王淳忠副董的安排，竟有機會名古屋拜訪嚮往已久的“野田Screen株式會社”，親眼目睹野田塞孔技術之現場實做，置身世界之巔的現場取經，其如獲至寶之莫名興奮自是不可言喻。 二、為何塞孔 　　塞孔其實並非何等新鮮事物，現行多層板也要求綠漆塞孔，以達電測時之抽緊貼牢，與防止噴錫中錫渣進孔的惡果。筆者曾在99微切片手冊之P.155，即以“幹嘛要塞孔”為題，精選彩照13張並細說原因。刮刀網印強迫油墨進孔聽來似乎不難，然而每板幾千孔全都要徹底填滿塞實，硬化後之再削平；其不凹不陷不空不破者，正如筆者在本會刊第七期13頁中所首創的短句“十秒跑百米談何容易！”。HDI板類的樹脂塞孔原比綠漆塞孔更困難，尤其是高難度封裝載板（Substrate）的逐孔完全塞實填平，甚至連微盲孔也照塞不誤，其武功之高絕不可等閒視之。 　　一般HDI/BUM板類，多半是先做完一片有PTH的正統多層板（或雙面板）當成核心（Core），然後再於兩外表面進行雷射微盲孔（Microvia）互連與細線的增層（Build-up）。目前大部份手機板均使用背膠銅箔（RCC）的外增做法。當然一些大型系統用的High Layer Count高價板類，也可另採補強材（Re-inforced material）與銅皮做為增層，甚至其它新式介質類(Dielectrics)的增層也將興起。然而不管如何BU（Build Up增層），其核板中通孔之未能填實，與孔頂外增銅導體（得自化學銅與電鍍銅）表面如酒渦般的凹陷，都將無法避免。以下即為此種增層銅面的局部凹陷在可靠度（Reliability）方面可能隱藏的後患： (1)若不幸座落於訊號線（Signal Line）中，將造成高速傳輸的不良 ，有損“訊號完整性”（Signal Integrity）的品質。 (2)若竟然更不幸出現在零件腳之焊墊或金線打線基地上，則當場掛彩 或事後陣亡（指浮離），都會成為索賠與斷交的根據，鐵證如山欲 賴無詞。 (3)特性阻抗（Z0）的需求；傳統多層板外所增層之訊號線中若出現酒 渦（Dish Down）時，則其之Z0將因介質層厚度之劇烈變化而起伏 不定，將造成訊號之不穩。 (4)一旦增層中之微盲孔恰好落在Core板通孔之正中央，或孔與環之地 盤領域時，則該核板通孔必須先要塞滿填平，才能續做「孔上墊」 (pads on via)等板之面積之再生。 　　由於佈線太多面積不足，已要求其內層核心板鍍通孔板全數塞滿填平，以增加佈線或設墊的機會。現行一般手機板對此尚未嚴格要求，然而一旦此種行動無線通訊再進入語音之外的其它通訊與連網時，則在高密度佈線組裝與高頻傳輸的要求下，手機板規格中也將不允許“酒渦”的存在，屆時高難度之塞孔將成為另一項不易克服的障礙。 三、簡介野田 　　創辦人野田正紀先生，曾服務於以高難度PCB技術著稱的日本頂尖Ibiden公司多年。鑒於綠漆網印與塞孔，以及更困難的樹脂塞孔其高品質之市場渴求，仍於1986年在日本愛知縣小牧市，以姓氏為名創建Noda