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* SDF * ; * ; * 蝇 * 民 * 民 * 收 * 艰苦奋斗 * x * 了 * 中 * * 关键控制项目及重点注意事项 一次或二次镀铜标准 1、线宽/距01/0.1MM选用一次镀铜 2、线宽/距01/0.1MM选用二次镀铜（镀小圆点工艺） 3、底铜HOZ选用二次镀铜（镀小圆点工艺） 4、孔铜一般控制在10-15UM（根据客户实际要求）。 5、一次镀铜一般镀3-5UM 6、一次镀铜一般镀7-10UM 备注：如要选用二次镀铜工艺，最好做阶梯镀，分层区域不镀铜。 * 关键控制项目及重点注意事项 设计要求 1、内层菲林对位设计十字标孔， 2、线路拐角处设计为圆角 3、四角设计监视孔，确认二钻是否有偏位现象 4、过孔PAD边的铜皮单边最少挖空0.2MM 5、菲林设计时必须设计包封（C）、胶纸（G）、补 强（R）贴合指示线，方便生产操作。 * 关键控制项目及重点注意事项 6、二次钻孔的定位孔，在二钻前采用投影打孔打出。 7、 * * * * * * l * W * * 内层补偿+压制变形=二钻资料补偿=电镀收缩=外层菲林=1：1 * 参 * 在 * * * 以 * 。 * * 地 * z * ‘中 * 所需工具:刀笔、无尘布、静电辘尘滚轮 粘尘纸、擦球（赶气用） * 寻 * G * 同甘共苦5