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英文缩写 EDA：Electronic Design Automation 电子设计自动化 CPLD：Complex Programmable Logic Device 复杂可编程逻辑器件 FPGA: Field Programmable Gate Array 现场可编程逻辑门阵列 VHDL:VHSIC（Very High Speed Integrated Circuit）Hardware Description Language超高速集成电路硬件描述语言 SOC：System On Chip 片上系统 DSP：Digital Signal Processor数字信号处理器 ISP：In System Programmable在系统可编程逻辑器件 RTL：Register Transfer Level寄存器传输级 IP：Intellectual Property知识产权，往往指一个公司出售给另一个公司的硬件设计包 ASIC：Application Specific Integrated Circuit专用集成电路 填空 1、生产器件的主要厂家：Xilinx（XC系列）、Altera（FLEX系列）、Lattice（ispLS系列） 2、GAL，CPLD都是基于乘积项的可编程结构，即可编程的与阵列和固定的或项组成 FPGA使用可编程的查找表结构，LUT是可编程的最小构成单元 CPLD与FPGA分别基于Product-term和Look-up Table内部结构 3、文本设计文件（.tdf） 仿真信道文件（.scf） 封装器件文件（.smy） 图形设计文件（.gdf） VHDL设计文件（.vhd） 波形设计文件（.wdf） 简答 一、信号与变量的比较 1信号赋值可以有延时时间，变量赋值无时间延时 2信号除当前值外还有许多相关值，如历史信息等，而变量只有当前值 3进程对信号敏感，对变量不敏感 4信号可以是多个进程的全局信号，但变量只是在定义它之后的顺序域可见 5信号可以看作硬件的一根连线，但变量无此对应关系 二、EDA自顶向下的方法 首先从系统设计入手，在顶层进行功能方框图的划分和结构设计。在方框图一级进行仿真、纠错，并用硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述，在系统一级进行验证。然后用综合优化工具生成具体门电路的网表，其对应的物理实现级可以是印刷电路板或专用集成电路。 三、PLD的分类 1从集成度分：简单PLD（PROM、PLA、PAL、GAL），复杂PLD（CPLD、FPGA） 2从可编程特性分：一次性编程（PROM、PAL和熔丝型FPGA），可重复编程 3从编程工艺分：熔丝型（Fuse）结构，反熔丝型（Antifuse）结构，E2PROM型，SRAM型 4从结构特点分：与或阵列结构（PROM、PLA、CPLD等），门阵列结构（FPGA） 四、VHDL三种描述方式、特点及使用场合 行为描述：如果结构体只描述电路的功能或者电路行为，没有直接指明或涉及实现这种行为的硬件结构，主要用于仿真和系统过程的研究 数据流描述：一种可以进行逻辑综合的描述方式 结构描述：描述该设计单元的硬件结构 描述方式 优点 缺点 适用场合 行为描述 逻辑关系描述清晰 不一定综合 系统建模、复杂的电路 数据流描述 布尔函数定义明白 逻辑方程难以获得 小门数设计 结构化描述 连接关系清晰，电路模块化清晰 繁琐、复杂 层次化设计 五、VHDL语言申明IEEE库 Library ieee； 两种常用格式：1、use ieee.程序包名.项目名; 库+程序包 2、use ieee.程序包名.all; Entity 实体名 is Port（…）; 实体 End 实体名； Architecture 结构体名 of 实体名is （…）； 结构体 End 结构体名； 程序包名 std_logic_1164 定义数据类型、子类型和函数 std_logic_arith 定义有符号和无符号类型，及基于这些类型的算术运算 std_logic_signed 定义基于std_logic和std_logic_vector类型上的有符号算术运算 std_logic_1unsigned定义基于std_logic和std_logic_vector类型的无符号算术运算 现代电子系统设计流程 方案论证与系统级构建 独立于硬件的系统行为评估和设计。 系统仿真：包括系统级的硬件设计与仿真，软件设计与仿真 将硬件系统设计文件转换成可综合（RTL）硬件描述语言（HDL） 进行功能仿真 将硬件描述语言转换成标准网表文件，如EDIF、VHDL、Ver