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SMT\Courses\Optimizing SMT\Chpt2-Technology Integration.ppt CCF ENGINEERING MANAGEMENT CONSULTING SERVICES CCF CCF CCF CCF CCF CCF CCF CCF CCF · 为何需要技术整合 · 技术整合的例子 · 技术整合的做法 01 技术整合即是综合管理 设备工具 产品/设计 工艺制程 知识/技能 材料 管理/监控 有质量和经济 效益的产品 步向成功重要的观念和做法 ！ 02 SMT 并不简单…. 造成‘吊桥’的因素： 焊盘设计 元件外形和尺寸 焊点热容量 锡膏涂布 锡膏质和量 可焊性 焊接加温法和设置 贴片准度 03 立碑的解决工作 焊盘设计 元件外形和尺寸 焊点热容量 锡膏涂布 锡膏量 可焊性 焊接加温法 贴片准度 制造 设计 材料 04 T.H.T SMT FPT % OR DPH PPM ZERO DEFECT MONOPOLIZE COMPETITIVE 技术整合的需求 生产管理 制造工艺 工具设备 产品 生产管理 制造工艺 工具设备 产品 组装技术： 品质： 成本： 05 技术整合的需求 PCB TRANSPORT RAIL TRANSPORT RAIL QFP AT EDGE 焊接工艺： 波峰或回流技术？ 设备： IR回流或热风回流？ 热风流动设计？ 轨道加热？ 产品设计： 板边排位？ 热容量？ 周边布局的影响？ 综合考虑需要技术整合 ！ 06 制造上的问题 在0.4mm间距QFP 上出现高的不良率， 包括： － 桥接短路 － 缺锡开路 － 锡球 改进结果 － 解决了短路问题 － 开路问题加剧 － 锡球较少 整体dpm没明显改变 ！ 附带问题 70um 的引脚平介面要求需要设备上的大投资。 贴片周期将会被延长。 一个实际例子 改为 07 一个实际例子 增加钢模板厚度。由6 mil 至 8 mil 厚。 改进结果 － 再现少数短路问题 － 开路问题不稳定 － 锡球问题不稳定 整体dpm没改进，变化加剧 ！ 下步该是什么？ 08 一个实际例子 解决分方案 1。 加宽焊盘设计。 2。 采用安全的外 形比模板开孔。 先处理0.4mm间距QFP一边基板的回流焊 ！ 问题根源 1。 使用不当的规范 50％空间。 2。 没考虑外形比。 增加厚度加剧了 外形比的问题。 也发现基板在一次回流后尺寸变化稍大。 受技术整合不全之累 ！ 09 免去绿油涂布。 丝印专家 贴片专家 焊接专家 您所需要的是。。。 供应商 Flow-line Expert 10 技术整合和工艺流程管理 丝印工艺 贴片工艺 回流工艺 QCD 需求 QCD 需求 QCD 需求 输出 输出 输出 输出 链式管理概念 11 OBJECTIVE AND COMPETITIVE SITUATION COST OF MANUFACTURING COST OF QUALITY TECHNOLOGY INTEGRATION TECHNOLOGY APPLICATION PERSONNEL DEVELOPMENT SHOPFLOOR MAINTENANCE SUPPORT PROCESS PPM TQM CIM 技术整合的做法 12 您所需的不只是设备 生产管理 制造工艺 工具设备 产品 人员、态度、经验、知识、手艺 13 哪些需要整合？ 14 建立技术整合的管理模式 15 R D Process Development Purchasing Customer Support QA / QC Production Document Control Quality Management 16 建立技术整合的管理模式 岗位职务循环 产品开发 制造生产 工艺开发 品质管理 采购 17 部门职务间的交流 工作会议 经验指导 建议回馈 参与、协助、支援 18 推行流程管理 Process A Process B Process C Process C 19 新态度、新观念 20 为什么应该使用技术整合 ？ 忽略技术整合做法的例子。 从宏观角度看如何推行技术整合管理。 生产管理 制造工艺 工具设备 产品 21 CCF ENGINEERING MANAGEMENT CONSULTING SERVICES CCF CCF CCF CCF CCF CCF CCF CCF CCF