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APCB 微切片講儀 物理實驗室 一、概述 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的情況，都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection是动词，当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系。一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之品质保证，常需制作切片。次等常规作品多半是在匆忙经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。 二、分类 ??? 电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类：1、?微 切 片 ???? 系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal section），都是一般常见的微切片。  若以孔与环之对准度而言，纵断面上只能看到一点，但横断面却可看到全貌的破环。 2.微切孔的