Cu基体电镀Ni层表面渗Al组织及其形成机理-中国有色金属学报.PDFVIP

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2018-03-08 发布于天津
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Cu基体电镀Ni层表面渗Al组织及其形成机理-中国有色金属学报

第 17 卷第 10 期中国有色金属学报 2007 年 10 月 Vol.17 No.10 The Chinese Journal of Nonferrous Metals Oct. 2007 文章编号：1004-0609(2007)10-1616-06 Cu 基体电镀Ni 层表面渗Al 组织及其形成机理 1 1 1 1, 2 1 王红星，盛晓波，储成林，林萍华，董寅生 (1. 东南大学材料科学与工程学院，南京 211189 ； 2. 河海大学材料科学与工程学院，南京 210098) 摘要：以纯Al 粉为渗剂、NHCl4 作为活化剂、鸡蛋清为粘结剂、Cu 基体镀 Ni 层表面渗 Al 。研究经 800 ℃保温 12 h 后的渗铝层的表面形貌、组织、厚度和截面元素分布，分析渗铝过程的机理。结果表明：渗铝处理后 Cu-Ni 界面结合良好。渗铝层组织为单一的富 Al 的Ni2Al3 金属间化合物。渗铝层厚度为 200 μm ，平均显微硬度HV 达到 1 100。Al 的沉积和运输主要依靠AlCl2 完成。关键词：铜；电镀；镍；Ni2Al3 金属间化合物；浆料包渗法中图分类号：TG 174.445 文献标识码：A Aluminizing microstructure and its formation mechanism on electro-deposited nickel layer on copper matrix WANG Hong-xing1 1 1 1, 2 1 , SHENG Xiao-bo , CHU Cheng-lin , LIN Ping-hua , DONG Yin-sheng (1. School of Materials Science and Engineering, Southeast University, Nanjing 211189, China; 2. School of Materials Science and Engineering, Hohai University, Nanjing 210098, China) Abstract: The surface of the electro-deposited nickel layer on copper matrix was aluminized by a slurry pack cementation process. Using aluminum powders as doner, NH Cl as the activator and albumen (egg white) as the cohesive 4 agent. The surface morphology, the thickness，the phases and the elements distribution in the cross-section of aluminized layer fabricated at 800 ℃ for 12 h were studi