D锡膏测厚仪型号DT.pdf

2 D 锡膏测厚仪( 型号： DT-1000 ) 一、技术参数 测量原理 ：非接触式，激光线 测量精度：±0.001mm 重复测量精度：±0.002mm 最大测量高度：2mm 视野 大小：6.4 mmX4.8 mm 影像大小：1600X1200(200 万数字相机) 辅助测量：多边形面积/线长/ 角度/体积 平台尺寸：340mmX380mm 平 台：固定的大理石平台 外型尺寸：560mmX360mmX368mm 光学放大倍率：60 倍 测量光源 ：高精度红色激光线 电源： AC100-240V, 50/60Hz 系统重量：约25Kg 照明系统： 可调亮度环形LED 光源 兼容系统： Windows XP/ Windows7 中文简体版，英文版。 二、应用领域： 锡膏厚度测量 面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量 锡膏厚度，PCB 板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量 影像捕捉，视频处理，文件管理 SPC，CPK， CP 统计，分析，报表输出 三、应用背景： 随着SMT PCBA 中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越 来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够 好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC 制程控制 数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多 意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对 质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏 印刷过程的能力。 锡膏测厚仪DT-1000 也可以用于其他行业，对2mm 高度以内物体或零件进行精 密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积 等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。 四、锡膏测厚机的工作原理 非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待 测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激 光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周 围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。 提供:深圳市达峰科电子科技有限公司 销售部/王新峰 电 话：0755 手 机