从手机基带芯片研发看中国TD.pdfVIP

HeaderTable_User 5017288 5017349 HeaderTable_Industry 看好 investRatingChange.sa 173833581 me 电子行业 从手机基带芯片研发看中国 TD-LTE 进 展 投资要点 行业评级 看好 中性 看淡 (维持) 国家/地区 中国/A 股  整个手机基带芯片从预研到量产需要一个漫长的流程。目前市场上有人会将 行业 电子 芯片流片成功误解为产品可以成功量产上市。殊不知，芯片的流片成功仅仅 报告发布日期 2012 年10 月17 日 是刚开始。如果是一款全新设计的产品，距离其大规模量产上市往往还需要 有6 到 12 个月以上。一款芯片研发往往需要经历8 个步骤，包括芯片前端 行业表现 设计、芯片后端设计、流片、调试协议栈和软件、场测、运营商认证、量产 电子 沪深300 供货、手机正式上市等。 11%  预计未来TD-LTE 手机基带芯片主流是28nm 单芯片方案。出于保护国内TD 0% 产业链的需要，中国政府和运营商要求国内的 TD-LTE 手机必须兼容 -11% TD-SCDMA ，也就是说未来国内商用的TD-LTE 手机要支持5 种模式：GSM, UMTS, TD-SCDMA, FDD-LTE 和TD-LTE, 甚至还会有CDMA1x。从芯片角 -22% 度，解决手机多模有两种方案：单芯片和双芯片。单芯片就是指把所有的制 -32% 式都集中在一颗芯片上，最有代表性的芯片就是高通的 MSM8960 ，号称全 0 1 2 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0