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工艺标准（华勤） LCD擦拭 华勤的作业标准与我们公司现行的大部分标准可以通用，但是为了保证生产的质量，工艺组再次对华勤的工艺标准进行明细说明。 LCD擦拭是COG邦定的第一个环节，也是最易出错的环节，在擦拭时，我们要注意以下几点： 双手的手指套必须完好无损，在发现手指套破损、汗湿时必须即可更换。 助拉核对华勤的型号是否与BOM表一致，避免信息出错导致品质异常。 擦拭作业员要区分华勤和我们公司其他的型号，避免混料。 擦拭时候一定要由远及近，避免擦拭好的LCD被洁净服上的异物污染。 IPQC没半小时抽检一次擦拭的情况，并做好记录。 COG邦定 COG邦定为机器自动执行作业任务，上料作业员必须在保证机器正常运转的同时，保证产品质量必须稳定，作业时注意以下几点： 绝对禁止作业员用手拿取LCD放料，以免造成腐蚀，影像产品的质量。 每隔半小时清洁一次COG机台内外以及传送平台。 每取放一次LCD要观察屏幕上LCD的对位和粒子爆破的情况，以防贴附不良造成大批量的白玻璃和IC外露。 每10分钟检测一次模组的IC邦定情况，发现异常即可停机待QC与设备工程师确认解决。 IPQC每小时检查一次邦定的情况，并做好记录。 COG电测 COG电测为检测邦定的产品是否合格的工序，因此对于华勤的产品，电测的要求也更为严格。 绝对禁止手指取放模组，任何时候必须采用吸笔取放。 电测站不能正常工作时即可通知测试组调试，要保证电测率90%. 测试组调试电测站时，若要拿取模组，必须戴好手指套与静电环。 不良率超过1%时必须即可通知QC确认原因，并交由工艺分析确认，助拉，设备工程师必须在第一时间内解决异常。 若华勤专用机台与其他机台同时异常时，设备组优先处理华勤专用机台，必须保证产量和质量。 工艺组每两小时对电测站的测试情况做统计，及时的分析不良，并提出更好的改善对策。 IPQC没两小时抽检一次电测OK的模组，并记录抽检情况。 已电测的与未电测的必须分开，禁止混乱放置。 模组传送 以上是四楼COG站的相关工艺控制规定，相关人员必须严格按照标准执行，在作业过程中，必须戴好手指套和静电环，有异常时各部门要及时配合，保证COG质量的前提下保证质量。 电测完毕的模组在传送至三楼时，必须加盖保护，并写好相关记录，tray盘必须放在标识线以内 FOG ACF贴附 FOG ACF贴附是FOG邦定的第一道工序，贴附的质 量直接影响FOG 邦定的质量！ 核对将要使用的ACF型号，模组的型号。 在调试好机台后，必须等待机台温度升至设定温度时才可作业。 戴好手指套，作业才用真空吸笔的方式取放模组，禁止手指直接拿取模组。 贴附完毕的模组必须整齐的放置在吸塑盘内，堆叠数量不得超过10层。 每个半小时清洁一次作业平台，以防污染，划伤，顶伤模组。 IPQC必须每隔半小时对华勤的产品进行抽测，并记录相关的参数以及抽测的结果。 作业员要时时的注意机台显示的各项参数，在出现异常时立刻通知设备组调试。 FOG邦定 品质异常时，IPQC必须第一时间内确认，工艺在第一时间内优先处理，在原因明确后，通知相关负责人处理，保证产品的质量。 FOG邦定将FPC与LCD压合，在此工序很容易出现偏位和压合不良。 戴好手指套的情况下方可接触模组，或者调试机台。 检测贴附的质量，检查ACF的长度，位置是否合格，否则即可反馈至ACF贴附机台。 待机台温度上升至设定温度时方可作业。 IPQC每45分钟抽检一次，检测压合的情况，依据品质部《成品检验规范》检测。 FOG电测 设备组，测试组，工艺组，优先处理华勤专线的异常 。 FOG电测为FOG邦定后的一次电测，是检验FOG邦定质量的第一道关口，模组必须100%电测，异常超过1.5%时必须即可通知QC,工艺处理。 测试时候必须戴好手指套和静电环，确认手指套、静电环完好无损。 发现异常时必须即可通知产线助拉以及相关负责人。 点黑胶 测试治具不能正常工作时即可通知测试组调试。 点黑胶是为了保护IC，以防腐蚀，因此重要性很高，对作业员的要求也很高。 严格依据点胶作业指导书作业，任何作业手法不得与作业指导书相违背。 作业前必须保证胶筒内的胶量没有超过容积的2/3，否则立即处理掉多余的胶。 黑胶不可上小玻璃，严禁将胶散至LCD表面，以免造成贴片困难。 点胶完毕后必须自检，检查点胶的长度和位置，胶面必须完全覆盖住IC。 点胶完毕的产品堆积数量不可超过10层。 贴上下片 贴片质量的好坏直接影响着后段的产线的良率的高低，因此贴片作业员必须完全掌握贴片的技巧，并按照作业指导书作业。 戴好手指套和静电环检查模组、POL的型号是否与BOM表一致，出现异常时及时通知助拉处理。 机贴要注意机台的各项参数是否符合要求，ok后方可开始贴片作业。 清洁用的无尘布必须每半小时更换