蓝宝石基板研光之研光盘沟槽形状与应力应变分析.pdfVIP

中國機械工程學會第二十八屆全國學術研討會論文集 國立中興大學 台中市 中華民國一百年十二月十日、十一日 論文編號 :D09-002 藍寶石基板研光之研光盤溝槽形狀 與應力應變分析 呂仁豪 *楊富程 *曾景祥 * 陳炤彰 * 國立台灣科技大學* 機械工程學系 Email:artchen@mail.ntust.edu.tw 移除率，稱工作區域面積，本研究透過 MATLAB輔 摘要 助程式可以讓使用者判斷最佳之研光盤斷面形狀與 尺寸，盤上的凹下的溝槽儲存研光液，則為研光液儲 本研究為了達到在藍寶石研光時更有效率，並避 存區。 免造成不必要的浪費，藉由人機介面設計的程式，計 算出研光液使用量及研光盤 (Lap)有效工作區域。本 2.研光液儲存區 程式使用阿基米德螺線與圓極座標方程式描述研光 盤上藍寶石試片的位置關係，並利用數值逼近法計算 本研究能計算研光盤未切削前體積扣除斷面溝 出研光盤有效工作區域，同時現有銅盤下壓時可以應 槽斷面凸出體積，即為研光盤可以儲存研光液的體積。 力應變探討盤面溝槽隨下壓力所產生之形狀改變，並 首先換算研光盤的外徑、內徑對應阿基米德螺線 建立單一溝槽之模型後，將材料視為靜不定樑做分析 (Spiral of Archimedes)之弳度，這兩個弳度為進行長度 求得之高度與面積變化量，探討研光盤變形所造成的 積分的上下限。但是實際上研光盤斷面溝槽面積中心 影響及後續所造成平坦度及材料移除率。本研究建立 線未碰觸研光盤內外徑時，本身外型輪廓卻接近研光 之研光盤輔助設計程式，未來可計算磨料工作區域及 盤之邊緣，如圖 2所示。獲得螺旋線線段長的積分式 受壓變型後有效工作區域高度與面積變化量。 的正確上下限後，使用數值積分的辛普森積分法 (Simpsons rule)以二次曲線逼近的方式求得螺旋線長 關鍵字 ：藍寶石基板、研光加工、研光盤、應力應變 度的近似解。研光盤未切削體積為研光盤之圓盤面與 分析 輪廓斷面高度之乘積。斷面溝槽斷面的體積為溝槽斷 面積沿螺旋輪廓掃掠之體積。兩者之差即為研光液儲 1. 前言 存區。 由於 LED藍寶石的透光性佳與機械性質良好及 2.1研光溝槽盤方程式 近來大量使用在光學元件磊晶發光層的基板上，但藍 2.1.1 幾何性質 寶石基板表面品質攸關後續加工成果，必須透過研光 拋光製程使藍寶石基板表面平坦化。由於鑽石研光液 在數學上當一個移動點沿一直線等速直線運動 目前普遍作為藍寶石基板前置表面加工。機械研光使 時，同時又繞著直線上定點等角速度圓周，動點移動 用研光盤尺寸與斷面形狀影響加工時研光液的充填