电镀基本常识介绍.pptVIP

?/16 電鍍基本常識介紹 ACES Electronic Co., LTD. Engineering Dept. Vincentliu(劉國輝) 課程內容 1.電鍍之基本理論 2.表面洗淨 3.總結 * * 電鍍基本理論 a.電鍍概念 所謂電鍍是將金屬物件,浸在所希望鍍上之金屬的液類中,以其為陰極而電解之,使金屬物件表面形成一層密著性极佳之金屬皮膜的方法. 電鍍反應為電解反應之一種,其基礎理論是屬於電化學之領域,但其牽涉到有關電著金屬物理性質之問題亦很多,故金屬學方面之理論知識也是必備者. 電鍍基本理論 b.電鍍的作用 然電鍍之特色在於,使被鍍物表面形成一層密著性良好之金屬皮膜后,同時具有此新鍍一層金屬之特性. 電鍍依電鍍皮膜機能之不同,有多種的方法;如,裝飾用電鍍、防腐蝕或機能電鍍等,廣泛的於工業上使用. 電鍍基本理論 c.電鍍原理 電鍍反應 Cu (溶液內) 擴散 電极界面 +2e Cu 2+ - 在兩電极間施加一定之電壓 陰极產生如下反應 即:溶液內之銅離子開始擴散而向電极界面接近,同時從陰板會得到兩個電子,而被還原成金屬銅. 在陽极則產生和陰极完全相反之反應. Cu Cu (電极界面) +2e 2+ - Cu (電极面) 擴散 Cu (溶液內部) 2+ 2+ 即:在陽极之溶液界面產生銅離子,而放出兩個電子,生成Cu .該銅離子,會因擴散而由電极界面向溶液內部移動. 2+ 電鍍基本理論 如上所述: 將電解質溶液電解,而在陰极和陽极所產生之化學反應,即稱之為電化學反應. 電鍍反應即是將金屬之溶液電解,而在陰极板上析出金屬之一種電化學反應. 電鍍基本理論 d.影響電鍍厚度的因素 按上例:電解后會在陰极上析出金屬,此金屬之析出量,則依電解時在兩极間流過之電量而定.因之,欲鍍成一定厚度之金屬膜時,在電鍍槽中,電流量即為一非常重要的因素. 法拉第定律 1.因電解而析出或溶解的金屬和反應進行時之電量成正比例. 2.同一電量所能析出或溶解的金屬量和此金屬之化學當量成正比例. 電量之單位為庫倫,1安培之電流於1秒間所流過之電量稱為1庫倫. (1庫倫/1sec=1Amp) 電鍍基本理論 e. 電鍍液之組成成份 1.析出之金屬成二種以上之金屬鹽類. 2.析出之金屬離子和錯鹽. 3.使電鍍液導電性良好之無關系鹽類. 4.電鍍液之安定劑,例如加水分解防止劑. 5.電鍍液之緩衝劑. 6.改變析出金屬物理性質之物質. 7.有助陽极溶解之物質. 8.改變電鍍液性質或改變析出金屬性質之物質(添加劑). 電鍍基本理論 f.對電鍍的功能要求 1.抗張強度及延展性----電鍍金屬之抗張強度各延展性為電鍍制品重要特 性之一,制品之耐久性良與否,即和此特性息息相關.. 此特性對電鍍鋼材或線材尤為重要,如鍍層皮膜之強 度和伸長率不足時,加工之際即有破損之憂.對其他 電鍍后需加工之制品亦有相同現象. 2.內部應力-----鍍層呈c字形彎曲,c內側之內部應力相當於一種拉應力,而外側 則為一種壓縮應力.多數電鍍金屬都存在內部應力. 表現現象為:鍍層剝落,鍍層破裂及可能被鍍物變形等… 3.硬度---- 鍍層金屬之硬度為機能重要要求特性之一.硬度之大小和金屬之抗 拉強度及延展性都有關連. 電鍍基本理論 a.金屬的表面層 表面洗凈 底材 擴散層 加工層 氧化層 銹/積炭層 油污層(油脂/污垢) b.洗凈之目的 表面洗凈 電鍍時,如被鍍金屬和電著金屬之間存有金屬以外的之介入物時,會無法生成連續結晶構造,而造成電鍍后鍍層凸起,剝離等密著不良的現象. 為防止以上現象的發生,即在電鍍前將被鍍物品進行一系列之清洗處理. c.金屬的表面層形成原因 表面洗凈 1.加工層 及擴散層 金屬材料經過機械加工,使材料表面之組織/構造不同於材料內部者,此表面即稱為加工層. 加工層和材料本身組織成混合狀態之處所,則稱為擴散層. 2.氧化層 氧化層是金屬材料曝露於空氣中,在表面所形成之一氧化物層. 尤其是在空氣中做熱處理(如高溫加工/碳化/退火處理等)或會產生高高溫之加工(壓延/研削)時,所形成之氧化物比較厚,稱為Sc