SoC设计方法与实现第十四章_IO环设计1教材教学课件.pptVIP

SoC设计方法与实现第十四章_IO环设计1教材教学课件.ppt

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第十四章; Outlines; Outlines;Performance with Die, Package, Board ;I/O Cell ;Supply Cell max current Analog cell low voltage drop Digital cell Input: w/wo pull-up, pull-down, schmitt Trigger Output: driving strength, high speed, low noise Bi-directional input/output Special Cell power-cut I/O cell, Corner cell ……;Basic Structure of I/O cells;Basic Structure of I/O cell – Cont.;I/O Layout ; Outlines;Bounce;EMI: Electromagnetic Interference;EMI – cont.; Noise Control I/O cell;Input Noise Immunity;Output Noise Control Circuit;Ringing Cancellation and Bounce Reduction; Ringing Cancellation – cont.;Electromagnetic Interference Control;Bounce Reduction; Outlines;Electro Static Discharge(ESD)Protection ;ESD Test Standard;ESD Protection ;ESD Test Model ;ESD Test Model - cont;ESD Test Model - cont;ESD Test Cases;ESD Test Cases – cont.;ESD Test Cases - cont;ESD Protection Circuit;Global ESD Protection ;Input ESD Protection Circuit ;Output ESD Protection Circuit ; ESD Protection Network;ESD Protection Network – cont.; Outlines;I/O Ring Connection;Die Size ;Die Size – cont.;Bonding Capability;Package Design Rule ;Performance Improvement;Double Bonding ;Improve Noise Immunity;Separate Power Domain;Thank you

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