集成电路封装工艺流程教材教学课件.ppt

2.9 打码 打码就是在封装模块的顶面印上去不掉的、字迹清楚的标识，包括制造商的信息、国家、器件代码等。最常用印码方式是油墨印码和激光印码两种。 第二章 封装工艺流程 油墨打码 工艺过程有些像敲橡皮图章，因为是用橡胶来刻制打码标识。油墨是高分子化合物，是基于环氧或酚醛的聚合物，需要进行热固化，或使用紫外光固化。油墨打码对表面要求较高，表面有污染油墨则打不上去。另外油墨也容易擦去。为了节省生产实间，在模块成型之后先打码，然后将模块进行固化，也就是塑封料和油墨一起固化。粗糙的表面油墨的粘附性好。 激光印码 利用激光就是在模块表面写标识。现有激光打码机。激光打码最大的优点是印码不易擦去，工艺简单。缺点是字迹较淡。 2.10 元器件的装配 元器件装配在基板上的方法有两种: 波峰焊(Wave Soldering)，波峰焊主要在插孔式PTH(plated through-hole 镀金属通孔)封装型元器件装配，表面贴装式SMT及混合型元器件装配则大多使用回流焊。 回流焊也叫再流焊（其核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润以完成电路板的焊接），是伴随着微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，它最适合表面贴装元器件，也可以用于插孔式元器件与表面贴装器件混合电路的装配。 第二章 封装工艺流程 回流焊工艺流程： 丝网印刷焊膏-贴片-回流焊 其核心是丝网印刷的准确性。贴片元器件是通过焊膏固定的。回流焊是在回流焊设备中进行的。将贴好元器件的电路板进入再流焊设备，传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊膏经过了干燥、预热、熔化、冷却，将元器件焊接到电路板上。 第二章 封装工艺流程 回流焊的焊接原理:  当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落无铅波峰焊、覆盖了焊盘、回流焊元器件端头和引脚与氧气隔离→计算机B进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当电脑B进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。 按加热方式的不同，分为气相回流焊（焊剂(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫“回流焊）、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊需要还有充氮回流焊。目前常见设备有台式回流炉和立式回流炉。 厚膜与薄膜的概念 相对于三维块体材料，从一般意义上讲，所谓膜，由于其厚度尺寸小，可以看着是物质的二维形态。在膜中又有薄膜和厚膜之分。 按膜厚的经典分类认为，小于1μm的为薄膜，大于1μm的为厚膜。 另一种认为，厚膜与薄膜的概念并不单指膜的厚度，而主要是还是指制造工艺技术的不同。厚膜是通过丝网印刷（或喷涂）和烧结（聚合）的方法，而薄膜是通过真空蒸发、溅散、气相化学淀积、电镀等方法而形成。 第三章 厚薄膜技术 3.2 厚膜技术 厚膜技术是用丝网印刷或喷涂等方法，将导体浆料、电阻浆料和介质浆料等涂覆在陶瓷基板上制成所需图形，再经过烧结或聚合完成膜与基板的粘接。它的基本内容是印刷和烧结，但目前已发展成综合性很高的一种技术。它的范围和内容越来越广泛，包括互连技术，制造元器件技术和组装封装技术。 第三章 厚薄膜技术 厚膜技术的主要工序 浆料，也称涂料，它是由金属或金属氧化物粉末和玻璃粉分散在有机载体中而制成的可以印刷的浆状物或糊状物。其中的有机载体是由有机溶剂和树脂配制而成的。 第三章 厚薄膜技术 1.制法： 根据不同的浆料（导体、电阻、介质等）的成分和配方，将各种固体粉料先均匀混合，再加入适量载体，使粉料均匀分散于载体中，然后再进行研磨，便获得结构均匀的分散体系，即厚膜浆料。 2.印刷 印刷是厚膜浆料在基板上成膜的基本技术之一。厚膜中最常用的印刷是丝网印刷。 这种印刷技术先用丝绸、尼龙或不锈钢丝编织成的网绷紧在框架上，再将刻有导体或电阻图形的有机膜或金属箔（称掩模）贴到丝网上。印刷时，将基板放在丝网下面，而将浆料放在丝网上面，然后用橡胶或塑料制成的刮板以一定的速度和压力在丝网上移动，使它通过掩模上的开孔图形而漏印到基板上，于是在基板上便得到该浆料印出的所需图形。 第三章 厚薄膜技术 3.干燥