膜分离技术处理电镀废水的实验研究推荐.doc

膜分离技术处理电镀废水的实验研究　 膜分离过程是以选择性透过膜为分离介质，借助于外界能量或膜两侧存在的某种推动力(如压力差、浓度差、电位差等)，原料侧组分选择性地透过膜，从而达到分离、浓缩或提纯的目的。膜分离过程是物理过程，不会发生相变，其实质是两种不同物质的分离。目前，膜分离技术受到广泛的注意且发展迅速，已发展成为一种重要的分离方法，在水处理、化工、环保等方面得到了广泛的应用[1]。 电镀废水一直是工业生产领域的一个重要污染源。电镀废水中污染物种类多，毒性大，危害严重；其中含有重金属离子或氰化物等，有些属于致癌、致畸或致突变的剧毒物质，对人类危害极大。另外，电镀废水含有大量的有价值金属，如果处理不得当，排入自然体系既污染环境，又浪费资源。 一般含电镀铜漂洗废水的含铜量在30～200mg/L左右，本文拟采用纳滤(NF)+反渗透(RO)的组合工艺对该废水进行浓缩，使浓缩液的铜离子浓度达到镀液的回用要求。 2.实验部分 2.1 实验设备 实验所用膜分离设备为自制设备，设备简图如图1所示 1：50L不锈钢料液桶??????? 2：进水球阀??????? 3：柱塞泵头(美国CAT泵头) 4：电机(美国 ABB电机)? 5：压力表(0～4MPa) 6：2540不锈钢膜壳? 7：浓水出口针阀? 调节此针阀可以调节系统的运行压力? 8：玻璃转子流量计(0～10GPM) 9：变频器? 调节变频器可以调节电机转速，从而调节进水压力和流量 10：排空球阀?????????????? 11：循环冷却水出入口 图1? 实验装置简图 2.2 实验用膜 纳滤膜??? GE公司DK4040F型抗污染纳滤膜 反渗透膜? GE公司SE4040F型抗污染反渗透膜 2.3 实验料液 实验料液参照苏州某台湾电路板(PCB)生产商提供的料液组分自行配制。料液配方为Cu2+：甲醛：次亚磷酸钠=1：2：4(摩尔比)。料液主要参数如下： Cu离子浓度：109.8mg/L COD：356.7mg/L pH：5.41 配置料液所用的为RO产水，电导率小于3us/cm。 2.4 分析方法 铜离子的测定采用二乙氨基二硫代甲酸钠分光光度法。 CODCr的测定采用重铬酸钾法，按GB11914 1989进行。 3.实验结果与分析 本文考察了压力、温度、pH值和运行时间对膜分离效果的影响。 3.1 一级纳滤分离过程 3.1.1 运行压力(ΔP)对纳滤膜分离性能的影响 压力实验采用全回流方式，即浓水和产水全部回到料液桶，并打开循环冷却水，保证料液的浓度和温度恒定。在恒定的电机频率下，调节浓水针阀，可以使系统在不同的压力状态下运行。 运行压力(ΔP)对纳滤分离性能的影响曲线如图2、3、4所示。 ?????????????? 图2膜通量(Jw)随压力(ΔP)变化曲线 图3 Cu离子截留率(R1)随压力(ΔP)变化曲线 图4 COD截留率(R2)随压力(ΔP)变化曲线 由图2可见，随着操作压力(ΔP)提高，纳滤产水通量(Jw)几乎呈线性增加。根据优先吸附——毛细孔流模型[3]： ????????????????????????? 　　　　?????????????? (1) 可知，膜透过量(Jw)和运行压力(ΔP)呈线性关系。因此增加操作压力(ΔP)，膜透过量(Jw)则呈线性增加。 由图3可知，Cu离子截留率(R1)会随着压力(ΔP)增大而提高。当压力超过1.5 MPa时，Cu离子截留率(R1)随压力增大(ΔP)而降低。 由非平衡热力学模型的Spiegler-Kedem方程： 膜的真实截流率??? ????????????????????????(2) 式中? 。 可知，随着运行压力(ΔP)增大，膜的透过量(Jw)不断增大，F值减小，膜的真实截留率R’也随之增大。 式中?? 设 则膜的表征截留率为 (3) 结合式(2)和(3)，从式中不难看出，当运行压力(ΔP)增大，膜的真实截留率R’增大。当R’增大时，cp/cm比值减小，同时由于k减小(k值正比于Jw的0.81次方)，导致R值上升。因此，表征截留率R也随着真实R’的增大而增大。 当压力超过1.5MPa时，Cu离子截留率(R1)随压力增大而降低。这一现象可以作如下解释：当压力大于15MPa时，膜面溶液流速降低，Cu离子向“滞流层”扩散的速度加快，导致“滞流层”的厚度和浓度增加，根据固定电荷模型(TMS)的原理，膜边界层的电解质浓度，膜面的有效电荷密度与溶液浓度比值ξ减小[2]。 根据式?????? ????????????????????(4) 其反射系数σ减小，又由式(2)，可知其真实截留率下降，因此其表征截留率呈下降趋势。 以上解释有一个问题：即在压力小于1.5MPa时，也会因为压力增大以及流速减小而使“滞流层”的厚度和浓度增加。这