L20拆解过程.docVIP

具体拆解过程,READY~~GOOOOOO!01.准备工作：关机，拔电源，拆下电池。备好常用工具，洗手，释放静电。开始前最好喝口水，以防出现问题时因大汗而脱水，呵呵 。02.将本本背面的螺丝一一卸下。03.打开无线网卡盖，把两条线沿垂直地面方向向上拔起，沿箭头1均匀向两边施力，无线网卡可自动弹起，然后拔下。（图中黄色图示系个人补充，望原图作者谅解。）04.打开硬盘盖，卸下硬盘。最好先在箭头2处垫一薄垫缓冲，然后沿箭头3方向拔下硬盘。（图中黄色图示系个人补充，望原图作者谅解。）05.卸下侧面VGA接头处的两枚螺钉。06.拆下机体后端的螺丝。07.拆下电池仓处的几颗螺丝，并先将红圈里卡榫按下，再将剩余的卡榫扳开。卡榫的作用是卡住键盘面上的面板，有点紧，操作时需注意，我就不小心弄断了一个。（图中黄色图示系个人补充，望原图作者谅解。）08.如果上步卡榫基本都扳好了，沿箭头4处应该能掀起面板。然后慢慢卸下面板。黄圈示所有卡榫，黄色矩形标示还有两个小卡榫。如果无法卸下面板，仔细检查上述各卡榫是否都已扳到位。因为此处极易断裂，切勿强行拆卸。（图中黄色图示系个人补充，望原图作者谅解。）09.卸下功能键IC版上的螺丝。（图中黄色图示系个人补充，望原图作者谅解。）10.取下功能键版和显示屏信号线。如箭头5所示，我在拔的时候总感觉不太结实，担心会拔断，还好什么事都没发生。（图中黄色图示系个人补充，望原图作者谅解。）11.面板取下后键盘就可以取下了，翻转键盘，拔下键盘线。沿箭头6所示方向垂直向上扳开压线装置就可以水平抽出键盘线了，很EASY。（图中黄色图示系个人补充，望原图作者谅解。）12.取下键盘。13.同样抽出触摸板的信号线。将红圈和蓝圈中螺丝卸下。蓝圈中为光驱固定螺丝，卸下此螺丝就可以沿水平方向抽出光驱了。卸下光驱后下一步分离机体时无线网卡线能比较容易抽出。14.检查各部，分离机体。如果不能分离应仔细检查，确保无误后可稍稍加力。15.分离主板。卸下红圈中螺丝，并拔下黄圈的音箱接线，（沿箭头7方向水平施力）主板就可以分离了。（图中黄色图示系个人补充，望原图作者谅解。）16.打完收工～～～～P.S我只拆到了这一步，如果想要更换CPU再把风扇散热器拆下来，如图中红圈所示的螺丝。[ 本帖最后由 assens 于 2008-3-8 07:21 PM 编辑 ] 01.jpg (39.37 KB) 2008-3-8 04:56 PM 02.jpg (47.85 KB) 2008-3-8 04:56 PM 03.jpg (38.11 KB) 2008-3-8 04:56 PM 04.jpg (26.12 KB) 2008-3-8 04:56 PM 05.jpg (14.62 KB) 2008-3-8 04:56 PM 06.jpg (30.22 KB) 2008-3-8 04:56 PM 07.jpg (35.55 KB) 2008-3-8 04:56 PM 08.jpg (50.69 KB) 2008-3-8 04:56 PM 09.jpg (42.52 KB) 2008-3-8 04:56 PM 10.jpg (39.66 KB) 2008-3-8 04:56 PM 11.jpg (39.68 KB) 2008-3-8 04:56 PM 13.jpg (36.11 KB) 2008-3-8 04:56 PM 14.jpg (40.37 KB) 2008-3-8 04:56 PM 15.jpg (60.04 KB) 2008-3-8 04:56 PM ad1.jpg (70.75 KB) 2008-3-8 04:56 PM ad2.jpg (64.95 KB) 2008-3-8 04:56 PM