电路板焊接实验-焊接的介绍教材教学课件.ppt

电路板焊接实验;实验安排;小车功能演示;一、焊接的介绍;1.1 锡焊概述和机理;1.1.2 锡焊 ;锡焊优点： 熔点低：适合半导体等电子材料的连接 投资省：简单的加热工具和材料即可加工 性能好：焊点有足够强度和电气性能 可拆焊：锡焊过程可逆;金属之间的扩散 金属之间的“焊接”;◇ 锡焊润湿焊件;1.1.3.3 结合层 ; 综上所述，我们获得关于锡焊的理性认识： 将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属的焊接。;1.2.1 电烙铁;1.2.1.1 分类与结构;◇ 直热式烙铁 ;◇ 吸锡烙铁 ;◇ 调温及恒温烙铁 ;1.2.1.2 电烙铁的选用;1.2.1.3 常用烙铁头 ;常用烙铁头;;实际使用时，根据焊点大小灵活应用。 如图所示 ;AB 线表示最适于焊接的温度，它高于液相线约50℃。;◇ 焊料产品; 除氧化膜：助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜，反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。 防止氧化：液态的焊锡及加热的焊件金属容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂在熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层。 减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。;◇ 助焊剂分类;1.3.1 锡焊条件;1.3.2 五步法;第二步：加热焊件将烙铁接触焊接点，注意： 首先，要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热。 其次，要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。;第三步：熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。;第四步：移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。;第五步：移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁。移开的速度要果断、快速。;焊接五步法特写;1.3.3 质量检测;◇ 对焊点外观检查;◇ 焊点通电检查及试验;◇ 常见焊点缺陷及分析; 插装常见焊点缺陷及分析;(c)冷焊外观特点：表面呈豆腐渣状颗粒，有时可有裂纹 危害：强度低，导电性不好 原因分析：焊料未凝固时焊件抖动 ;(e)桥接外观特点：相邻导线搭接 危害：电气短路 原因分析：焊锡过多，烙铁施焊撤离方向不当。 ;1.3.4 焊接技巧;◇ 掌握好加热时间;◇ 焊锡量要合适;1.3.5 装配技术;◇ 元器件引线成型;◇ 元器件插装;◇ 印制电路板的焊接;◇ 焊后处理;焊接演示——电阻;出现故障的电子产品中，导线焊点的失效率高于印制电路板。; 预焊;导线预焊;◇ 导线焊接及末端处理; 导线与导线的连接 以绕焊为主，操作步骤如下： 去掉一定长度绝缘皮 端子上锡，并穿上合适套管 绞合，施焊 趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。;1.3.5.3 更换元器件;方法二：热风枪配合专用喷嘴