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Ict : 在线测试?，ICT，In-Ci?rcuit Test?，是通过对在线元器件?的电性能及电气连接进?行测试来检查生产制造?缺陷及元器件不良的一?种标准测试手段。它主?要检查在线的单个元器?件以及各电路网络的开?、短路情况，具有操作?简单、快捷迅速、故障?定位准确等特点。 ?Fct: 现代化电子?工厂车间批量生产的P?CB电路板，除了要进?行ICT测试外，还要?做最终打包出厂前的功?能测试FCT（Fun?ctional Ci?rcuit Test?）。 LONCO ?RF800F免洗助焊?劑 說明 Lonco? RF800F松脂助?焊劑是一種中等固體含?量、少松脂和無鹵素活?性的免洗助焊劑。這種?獨特的松脂活性系統對?於裸銅和焊錫層的表面?有極好的濕潤性。 L?onco RF800?F松脂助焊劑，焊後殘?餘物昃極少的，文具有?輕度光澤及不用清洗就?可針床測試。 應用 ?Lonco RF80?0F松脂助焊劑的涂敷?可用發泡、波峰、噴霧?和霧化形式。助焊劑涂?層的密度和均勻性，對?免洗助焊劑成功地被應?用是具關鍵性的影響。?建議用密度為500到?1500微克/英吋2?的助焊劑涂層。予熱使?線路板上的助焊劑干燥?，增　壓除氧化物及優?良焊點的形成。予熱溫?度取決於各種因素，比?如傳送帶速度、器件和?基板的種類。進入波峰?焊時，典型的頂面溫度?是190 - 240?°F (88 - 1?15°C)，底面溫度?是250 - 325?°F (121 - ?163°C)。 ? SN100C是无银?焊料当然便宜不少..?.相对低银焊料（如S?AC 0307）润湿?时间上还是有些差异的?、不过合适的焊剂可以?弥补这方面的不足..?.剪切强度并不用担心?...对炉体腐蚀性最?小...，呵呵。 ? 无铅化时曾导入使用?SN100C，除焊接?温度较高、焊点外观光?亮、制程焊料兼容外，?焊接工艺可靠性等总体?可以接受。在这插播一?段曾经的故事吧： ? ? ? ? ? 导入无铅波?峰焊料选型情结 ? 导入无?铅波峰焊接环境：使用?的PCB板材包括FR?1、CEM和FR4（?OSP），涉及近千种?板号PCB。装联工艺?为SMT（锡膏点胶贴?装）+AI+MI+W?S（短插工艺）+手工?装焊之所有组合的可能?，混装板居中多。波峰?焊机10多台分布在不?同片区，不同楼层上。? ? N年前，波峰焊从有?铅向无铅化过渡进程中?，根据预定的“时间表?”和“路线图”，开始?第一台在一个片区导入?，选用较保守的SAC?305基于当时流行，?再就是考虑将来客户可?能对焊料的特殊要求，?主要用于双面混装板，?一切比较顺利。 ? 第二台?在另一个片区的一个楼?层，选用SC07（S?N100C）主要基于?焊料成本和供应商推荐?，但由于锡温要求较高?，酚醛纸基板变形较严?重；加上SC07焊点?较光亮，后道生产线检?查执锡时反应比较刺眼?。另外，在双面PCB?的无铅组装工艺中,如?采用锡膏SAC305?回流，TOP/BOT?各自使用不同合金系的?焊料，后续补焊或返修?时用什么焊料？如用S?C07锡丝能兼容修补?SMT锡膏焊点吗？对?焊点可靠性有何影响…? ? 第三台吸取前两种焊?料和不足，在另一楼层?导入低银焊料，技术上?推动并配合焊料供应商?对无铅焊料研究结果，?选用SAC0307。?通过各项试验分析比较?，SAC0307比较?适用于我司各种PCB?板材和各种装联工艺的?要求，并在后续更新中?全部采SAC0307?作为主流焊料。 在有?、无铅焊料过渡中，面?临最大问题还是焊料管?控问题，有铅60/4?0、63/37，无铅?SAC305、SC0?7和SAC0307各?种焊料并存最多时达五?种，管控难度可想而知?，因此，我们采用分片?分车间分楼层逐步导入?，这些问题一一化解。?全面实现ROHS后，?一家知名客户要求我们?定期提供焊料ROHS?化验报告，由于一台整?机需要多块部件板组成?，同一产品的板可能在?不同波峰焊机生产，以?什么板为准呢？这就面?临焊料统一问题，后来?就将另两炉SAC30?5和SC07焊料更换?成统一的SAC030?7，换下来的SAC3?05和SC07根据焊?料分析作为成分管制逐?步添加到其他锡炉，之?后也未发现焊接质量问?题，。当然后道工序用?的锡丝也用SAC03?07，好管控，也有利?于对PCBA所有焊点?的修补（含可能修补的?相同三元合金和锡膏焊?点），这就是各类焊料?导入和更换的“历史”?故事，回忆当年负责的?这个项目确实艰辛。。?。 ?本故事只是故事，不对?无铅波峰焊料的技术选?型有任