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宽带贴片天线的设计 　　摘要：近年来，由于通信行业的快速发展，对天线的要求也随之提高。微带贴片天线以质量轻，成本低，易于制造等优点，得到广泛应用。但是普通的微带贴片天线有个重要的缺陷――带宽窄。因此，拓宽微带贴片天线的频带成为了一个重要的研究方向。 　　关键词：通信；天线；带宽 　　中图分类号：TP391 文献标识码：A文章编号：1007-9599 (2011) 14-0000-01 　　Broadband Patch Antenna Design 　　Jiang Jingjing,Liu Congmin,Chen Xingyi 　　(Nanjing University of Posts and Telecommunications,Nanjing210046,China) 　　Abstract:In recent years,due to the rapid development of the communications industry,the requirements of the antenna increases.Microstrip patch antenna with light weight,low cost,easy to manufacture,etc.,are widely used.But ordinary microstrip patch antenna has a major flaw-the bandwidth is narrow.Therefore,the broadening of the band microstrip patch antenna has become an important research direction. 　　Keywords:Communication;Antenna;Bandwidth 　　一、拓宽微带天线带宽的方法 　　对微带天线而言，通常影响其带宽的主要因素有微带天线基底的相对介电常数，基底介质损耗角正切，辐射单元的几何尺寸、形状结构，天线的匹配网络，天线的馈电方式等。现有的众多拓宽微带天线频带的方法通常从微带天线的结构和天线外围匹配电路这两个方面进行改进。通过对天线结构的改变，使其增加额外谐振频点，将原有的简单RLC电路变为多谐振点的耦合谐振电路。一种方法是用寄生贴片。但是这种方法需要扩大天线的尺寸，不论是在天线刨面还是高度方面。另一种方法是在天线结构中加载LC谐振电路，谐振电路中的容性阻抗使得天线的谐振频率低于无载天线的谐振频率，而感性阻抗使得天线的谐振频率高于无线天线的谐振频率，这样天线就有两个相邻的谐振点，从而拓宽了天线的带宽。由于现代的无线移动通信要求天线小型化，因此本论文主要采用对天线的结构进行改进来拓宽微带天线的带宽。目前普遍采用的补偿探针引入电感的方法是在辐射贴片上开出U型槽，此方法可以使得天线获得30%的带宽（S11=-10dB），图2-1中给出了U型槽贴片天线的结构示意图。 　　 　　图2-1：U型槽微带贴片天线，且它的带宽能达到30% 　　二、微带天线的馈电方式 　　对微带天线的激励方式主要分为两大类：直接馈电法和间接馈电法。直接与贴片相接处的方法称为直接馈电法，目前普遍采用的有同轴背馈法和微带线侧馈法。与贴片无直接接触的激励方法就是间接馈电法，此类方法主要有：电磁耦合法，缝隙耦合法和共面波导馈电法等。馈电技术直接影响到天线的阻抗特性，所以也是天线设计中的一个重要的组成部分。 　　本论文中采用的是同轴探针背馈的天线模型，馈电探针可以直接焊接在贴片上。此馈电方法的最大优点是探针可以放置在贴片上的任何位置以达到天线的阻抗匹配，主要缺点是必须在介质基底和接地板上钻出孔眼，从而破坏了天线的平面结构和对称性。 　　三、E型微带贴片天线的频带拓宽效果 　　众多文献提E型微带贴片天线的带宽可达到30%以上，现在我们选取一种尺寸的E型贴片天线，采用50Ω同轴线馈电，用CST仿真软件对该天线的参数进行优化，得到了一个带宽为35.4%的E型微带贴片天线。 　　四、频带为1.9GHz-2.4GHz的E型微带贴片天线 　　由于现代通信对于频段的要求，本章中具体设计了一个包含1.9GHz和2.4GHz频段的带宽为35.7%的E型宽带贴片天线。这些覆盖的频段在现代无线电通信中非常重要。为TD-SCDMA的使用频段。 　　五、天线介质基板的选取 　　由于介质基板材料的相对介电常数、损耗正切角、介质厚度h对天线的性能影响很大，所用天线设计的第一步需确定所用介质基板及其尺寸。由于本论文主要讨论天线贴片部分的性能，所用选用空气介质，相对介电常数为1。通常情况下，要求基底介质厚度hλ/16，从而保证介质中存在的模数为TM01