培训资料(WF)阻焊.doc

第一部分：前 言 工序简介： 阻焊剂涂复。阻焊剂（Solder Mask）或称阻焊油墨起源于60年代，又称绿油，阻焊、湿膜等，其用途是防止导体等不应有的沾锡，防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路，生产和装配中不良持取造成的断路、绝缘，及抵抗各种恶劣环境，保证印刷板功能等。由于阻焊油墨不是印制板最外面的“衣服”，其外观也是倍受关注。 阻焊剂可分为液态类和干膜类两种，而HBS的阻焊工序使用的是液态感光油墨，该油墨通常是呈绿色，也有红色、黑色、黄色等颜色，油墨的涂覆方式采用的是丝网印刷。 随着世界科技水平的提高，人们要求电子产品更小（smaller），更轻（lighter）、更快（faster）和更便宜（cheaper），相应的电路板要求高密度、高精度、高层数、小型化、薄型化等，因此对于阻焊油墨的具体要求也越来越高：分辨率高、耐化学镀镍金能力稳定出色，产出率高，操作窗口宽，结合力良好，抗恶劣环境能力强，绝缘性佳等等。 工序各岗位罗列： 阻焊共有十二个岗位：1、进出板； 2、磨板； 3、开油； 4、烘板（注预烘、后烘）； 5、丝印； 6、对位； 7、曝光； 8、检修菲林； 9、显影；10、检修（检板、修板、补油）； 11、退膜。 工艺流程： 流程图（正常板运作） 上工序 第二部分：培训内容 分岗位培训内容 岗位一：进出板 岗位简介：根据组长生产安排，负责收、出板工作。同时要严格执行生产规范操作，做好生产流程自检工作，积极、认真完成上级指定的工作，协助隔纸等工作。 岗位步骤分解： 收板； 2、出板 分解步骤Ⅰ： 收板 操作要点： 接收上工序之产品时，首先要审核清楚流程，监督是否过错流程，一定要看清楚流程卡及相对应的板型号是否一致。 检查板、卡数量之一致性及前工序是否按要求填写各项栏目。 对流程卡与板核实准确后，先在工序的收板记录本上登记好，最后在卡上签名。 签收卡，指定上工序过板人员将板与卡一并放在指定的区域内摆放整齐。 注意事项： 一定要确认前工序所出板的正确流程（即通过流程卡确认正确的接收流程）。 流程卡备注栏要认真审核，若需相关部门跟进事宜，以及补料板、样板、特别赶板需第一时间通知上极。 分解步骤Ⅱ： 出板 操作要点： 对待烘板进行整理，保证板与卡对应一致后，送入后烘。 检查含有报废单元之板，并清点报废单元数是否与卡数量一致。 出烘箱之板，要进行先冷却，冷却时将卡放在每架板上。 隔纸时，整齐叠纸于胶盆内，如超出胶盆规格之板可插架或隔纸叠板直接出板。 检查流程中的型号、批量、数量和报废单元数，使板卡数量一致。签好卡注意字迹需工整，登记好出板记录，按流程出至下工序，杜绝出错流程。 流程卡填写必须完整，不能有遗漏。同时检查本工序的物料批号填写是否齐全。 监督好下工序收板人员及时入数。 出板时，应检查板子是否经完成本工序所有之加工步骤。 注意事项： 操作中一定要戴防高温手套，整理板是需戴手套。 双手插放板，防止擦花。隔纸时，尽量两人配合。 整理板时注意核对清楚型号，防止相似之板混放。 特别要在后烘前、隔纸前、出板前，核对清楚卡上所显示板数、单元报废数是否实际一致，尤其是报废单元数，一定要一致。 出板前，一定要看清，该LOT板流程卡显示阻焊以下第一个收板的正确工序，然后再出板过去。 岗位二：磨板 岗位简介：目的——除去板面上的氧化物、油脂和杂质，彻底清洁并粗化板面，使之与阻焊油墨有良好的结合力。 阻焊工序的磨板机主要是采用机械磨刷，辅助化学处理， 岗位步骤分解：1、磨板放板； 2、磨板传送； 3、磨板接板 分解步骤Ⅰ： 磨板放板 操作要点： 开工检查： 1）岗位清洁情况； 2）物料是否合格、未过期。 3）量具校验是否过期； 4）磨痕是否合格，磨刷是否变动。 5）水压表显示是否正常。 6）检查传送情况，有无叠板。 7）喷嘴有无堵塞、损坏。 8）过滤网是否清洁、未破漏。 9）控制柜开关，仪表是否正常。 10）检查水缸、药水缸液位。 11）检查水阀是否正常，管道有无滴漏。 12）检查吹风及热烘情况，板面有无水迹。 13）保养、测试记录是否真实、完整。 生产前，需认真查核各型号之生产指示。 生产或磨痕测试前检查各药水缸液位、各喷淋压力是否符合SOP规定之参数范围。 磨痕测试板及磨痕宽度均需符合SOP规范之要求，做完磨痕测试后，需在测试板上标明磨痕宽度及测试时间，并保存24小时备查。 拿板时注意双手拿板边，循环检查正、反板面是否有擦花及退锡不净，严重板面污染情况，如有需交付组长处理。 放板时，应遵循最