焊锡作业控制--培训资料.pptVIP

■ 加热对焊锡的影响： 良好的加热的好处： 管脚及板材润湿性都很好，表面柔和有光泽，不粗糙 不充分的加热坏处：管脚未润湿 粗糙的表面 湿润良好 湿润不良 * 焊锡作业技术 ■ 焊锡动作对焊锡的影响： 因凝固的瞬间移动或振动而发生的不良 焊锡期间的震动可能导致凝固瞬间不良发生 注意：烙铁从焊锡处移开时,不要对焊点吹气,或在其完全 冷却前移动被焊元件.否则会造成焊接表面褶皱； * 焊锡作业技术 不良现象：发生拉尖现象 不良原因：烙铁拿起的速度慢 不良现象：锡珠的发生 不良原因：晃动手腕(跳起) 不良现象：残留物不良 不良原因：烙铁拿起方向不正确 ■ 烙铁取出的方向对焊锡的影响： * 焊锡作业技术 ■ 焊锡点的标准 是否正确焊锡？锡点是否符合标准锡点？ 检查锡点标准： ①按制元件焊接高度（按要求设置位置） ②光泽好且表面呈凸形曲线或锥形 ③焊锡的润湿性良好，焊锡必须扩散均匀的 包围元件脚，焊点轮廓清晰可辨 ④合适的焊锡量，焊锡不得太多，不得包住 元件脚顶部，元件脚高出锡面0.2-0.5mm ⑤焊锡表面有光亮、光滑、圆润，焊锡无 断裂、针孔样的小孔，不可以有起角、 锡珠、松香珠产生 １ ２ ３ ４ ５ 单面焊板基准： 元件 注：焊接高度是指元件安装在PCB板表面时，与PCB表面间的距离； * 锡点标准及检查要点 检查-- ④正确位置，焊插件元件的焊