SMT焊接不良QA(KOKI锡膏版)2001-9.docVIP

歐帆科技有限公司 OMPHALOS CORP. SMT銲接不良 QA (KOKI錫膏版) 2001年9月製 SMT銲接不良QA (KOKI錫膏版) 印刷： 刮削－刮刀壓力過高，削去部份錫膏。 過量－刮刀力量太小，多出錫膏。 拖曳(狗耳朵)－鋼版脫離太快。 沾粘(鋼版上) 主因還是在錫膏。也可減低刮刀壓力(min所需壓力)。另外，鋼版與PCB的孔對位準不準。鋼版是否已超過使用次數? 一開始開孔時，大pad的孔可以不必「滿pad」的開法也有幫助。 印刷機內的溫度過低，錫膏粘度上升也會導致沾粘。鋼版擦拭次數得視情況增加。印刷的cycly time若來得及，不必印太快，因為印太快會破壞觸變劑，於是錫膏愈軟。 錫膏量不足 鋼版脫離速度得慢一點，刮刀壓減。另外，印刷機內溫度＞30℃時，溶劑會被揮發一些，錫膏更粘。 銲接不良 短路－錫過量(鋼版開孔得下功夫)。 ＜例＞：0.5mm pitch，W0.25mm(開孔寬 0.235mm 0.4mm pitch，W0.20mm(開孔寬0.185mm 【例】：對位不準、裝著不準 【例】：裝著下壓過深 【例】：錫膏塌陷 印刷速度太快或印刷機內溫度＞30℃(25℃可以)，粘度降低導致塌陷。 錫爬升(不良爬升或稱燈芯效應) (×) 2 Lead》1 body＞ 3pad 最好選爐溫可上下調開的爐子，才有辦法應付多種高密度實裝。 (×) 2 Lead ＞ 1 Body＞ 3 pad (○) 3 pad ≧ 2 Lead ≧ 1 Body ★溢錫珠(小chip) 最好就是縮小開孔面積(i.e減少錫膏量)。例如， 開孔面積≒60~70％ Pad 面積。另外，高觸變性與抗塌陷的錫膏也有幫助。 ★立碑 ＜起因＞： 錫膏本身 裝著位置精度 鋼版開孔 ◎ 爐溫 T1 + T2 ＜T3 圖中的d在1608要1005小chip時很小，故容易立碑。左右兩側pad熔融時間差個0.2秒以下，為了讓T3≦T1＋T2，當中T1固定，T2的力臂長一點有效，故一般1005的鋼版開孔會朝零件中心(兩pad的中心)移近一點。或是將兩端pad上的錫膏減一點： 就錫膏而言，加Ag 0.4~2.0％，錫從固態進入液態時，會有一個中間「塑膠狀態」，延遲了兩端熔融的時間，防止立碑。 另外也可加Bi或Sb減低吃錫時的拉力，但Bi不受歡迎(因為銲點早析裂痕)，Sb則不錯，有降低立碑的效果。 【例】：Sn62.6/Pb36.8/Ag0.4/Sb0.2 的組成有防止立碑的效果。 小錫珠 原因不外乎 過期錫膏。 迴銲時氧化。 印刷後塌陷(零件裝著時或迴銲時)。 鋼版所殘留的。 如果錫膏過期，則每一片每點應都會出現。 吃錫不良 最常見發生於Fe、Ni基零件腳、電極，或是Ni/Pd、Ni/Au電鍍之零件腳等。提高peak值溫度有幫助，例如，從210升至220℃，但需小心PCB板彎、零件變形、龜裂等問題。當然啦，加鹵素，例如，CL 0.06％~0.12％吃錫必有顯著改善。 1 0.235mm 0.25mm Gentle placement. Too deep down stroke. 2 Lead 1 Body 3 Pad 3 2 1 Bridge by wicking Wicking Normal soldering Less heat from the top More heat from the bottom Solder paste Solder bead T2 d T3 T1 Sb Bi