锡珠不良分析.ppt

Logah 机种锡珠不良分析报告 2007.04.26 fercy 07年4月18日接MI反馈，发现力铭机种VIT71020D62 高压元器 件下面有锡珠不良,立即按排人力到MI车间返工， 返工数量为1450片，锡珠不良为120片，不良率为8.28%。 不良发生的位置均在变压器元件高压边的底部，其他位置未发现有锡珠不良，用细竹针拨后可改善此异常。 　 对不良板条码通过SHOP FLOOR系统查询发现70%为21线所生产，30%为22线所生产。 立即召集SMT生产、品保、工程及制程人员开会讨论，制定短期措施如下：要求目检重点检验锡珠不良，品保加严抽检，工程对印刷机钢板做CHECK，制程对两条生产线做评估，找出差异点。 1.锡膏厚度引起不良： 　　 经检查发现在钢板底部有粘贴两层胶带，询问技术员得知后段领班反映有锡不足现象，故在钢板底部粘贴两层胶带改善锡不足状况。 1. 要求技术员立即对贴付胶带去掉。 2.用同一钢板对两条线各投产一百片观察炉后品质。 3.统计结果如下： 线别： 锡不足数量 锡珠数量 L21 48 片 13片 L22 21 片 2片 21线不良数量远大于22线。 对21线与22线线体做分析差异如下： 制程对产生锡珠的一些原因分析如下： 试验步骤： 分析过程： 分析结论： 21线变压器元件采用的是手摆作业，见下图： 22线变压器元件采用的是设备自动贴片,见下图： 对21线炉前人员手工摆放元件时观察发现中检人员在放元件时一次性不能摆放到位，通过上下及左右的晃动才能使变压器放置到位，但这时候锡膏已经扩散、成型被破坏，而且高压引脚前端锡量已经很少，在板边做记号流至炉后确认为高压端锡不足。见下图： 　　 2.炉前人员手工摆放元件引起不良的可能性： 炉前： 炉后： 4月21日投产结果如下： 线别 产量 锡珠 比率 锡不足 比率 L21 1388 4 0.3% 460 33.1% L22 1592 5 0.3% 500 31.4% L23 1898 4 0.2% 700 36.9% 针对变压器吃锡不足做改善 在钢网背面粘贴一层胶带，增加锡膏量，由于变压器元件引脚吃锡量要求较高，现得到初步改善，但无法彻底改善。 在过炉前增加一人对所有变压器向底压端靠近，使高压端有足够空间爬锡。见右图 希望客户能对后续PCB修正PCB LAYOUT，延长变压器的PAD，增大PIN脚前端上锡面。以彻底解决变压器吃锡不良的问题。 前端空间太少，无法爬锡。 1. 经于客户协商和沟通，上锡标准改为：变压器PIN 需完全包住，不可以有锡洞，有棱角可以允收。将钢 网背面的高温胶带撕掉，进行正常生产，可满足以上 标准，但仍有10%左右的锡不足产生。 2.在21线生产时，必须使用治具进行手工摆放变压器。 3. 对产线员工做教育宣导。重点检查变压器下面是否有 锡珠不良及锡不足。SMT OQC持续加严检验,防止不 良流入后道制程。