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第二章光绘(工艺)-03
微电子工程系 微电子工程系 CAD/CAM基础 1.2 光绘工艺 光绘工艺的一般流程是:检查文件—→确定工艺参数—→CAD文件转Gerber文件—→CAM处理光绘输出—→暗房处理 1.2.1 检查文件 1、检查用户的文件 (1)检查磁盘文件是否完好 (2)检查该文件是否带有病毒,有病毒则必须先杀病毒 1.2.1 检查文件 (3)检查用户数据格式 (4)如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码(RS274-X格式) 2、检查设计水平 (1)检查客户文件中设计的各种间距: 线与线之间的间距 线与焊盘之间的间距 焊盘与焊盘之间的间距 以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。 2、检查设计水平 (2)检查导线的宽度 (3)检查导通孔大小 (4)检查焊盘大小与其内部孔径 1.2.2 确定工艺参数 工艺参数有: 1、根据后序工艺的要求,确定光绘底片是否镜像: (1)底片镜像的原则:为了减小误差,药膜面贴药膜面 (2)底片镜像的决定因素:工艺 2、确定阻焊图形扩大的参数 (1)确定原则 阻焊图形的增大以不露出焊盘旁边的导线为准;阻焊图形的缩小以不盖住焊盘为原则 2、确定阻焊图形扩大的参数 (2)阻焊图形扩大的决定因素 本厂阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。由于各种工艺所造成的偏差不一样,所以对应各种工艺的阻焊图形扩大值也不同。偏差大的阻焊图形扩大值应选得大些。 1.2.2 确定工艺参数 3、根据板子上是否需要插头镀金(俗称金手指)确定是否要增加工艺导线。 4、根据电镀工艺要求确定是否要增加电镀用的导电边框。 5、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线 1.2.2 确定工艺参数 6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。 7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。 8、根据板子外型确定是否要加外形角线。 9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。 1.2.4 CAM处理 CAM(计算机辅助制造)就是根据所定工艺进行各种工艺处理。如镜像、阻焊扩大、 工艺线、工艺框、 线宽调整、 中心孔、外形线等问题都要在CAM这道工序来完成。 1、CAM所完成的工作 (1)焊盘大小的修正,合拼D码; (2)线条宽度的修正,合拼D码; (3)最小间距的检查;焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间; (4)孔径大小的检查,合拼; (5)最小线宽的检查; 1、CAM所完成的工作 (6)确定阻焊扩大参数; (7)进行镜像; (8)添加各种工艺线,工艺框; (9)为修正侧蚀而进行线宽校正; (10)形成中心孔; 1、CAM所完成的工作 (11)添加外形角线; (12)加定位孔; (13)拼版,旋转,镜像; (14)拼片; (15)图形的叠加处理,切角切线处理; (16)添加用户商标; 2、CAM工序的组织 流行的CAD软件品种繁多,CAD工序的管理必须首先从组织上着手,以达到事半功倍的效果 Gerber数据格式已成为光绘行业的标准,所以在整个光绘工艺处理中都应以Gerber数据为处理对象,如果以CAD数据作为对象会带来以下问题。 2、CAM工序的组织 (1)CAD软件种类太多,每个操作员不能够熟练掌握每一种CAD软件的操作。 (2)由于工艺要求繁多,有些要求对于某些CAD软件来讲是无法实现的。 2、CAM工序的组织 (3)CAM软件功能强大,但全部是对Gerber件进行操作,而无法对CAD文件操作。 (4)如果用CAD进行工艺处理,则要求每个操作员都要配备所有的CAD软件,并对每一种CAD软件又有不同的工艺要求。这将对管理造成不必要的混乱。 3、CAM组织结构 所有的工艺处理统一以Gerber数据为处理对象 每个作业员必须掌握CAD数据转换为Gerber数据的技巧 3、CAM组织结构 每个作业员必须掌握一种或数种CAM软件的操作方法 对Gerber数据文件制定统一的工艺规范 CAM工序可以相对集中由几个操作员进行处理,以便于管理 4、CAM软件 (1)CAM350 (2)View 2001 (3)GerbTool (4)GC-CAM (5)Genesis
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