s3c2440最小系统板硬件设计说明V0.1.doc

S3C2440最小系统板硬件设计说明V0.1 硬件资源说明 为开发和学习使用，现需设计一款S3C2440最小系统板，板上主要包含资源有CPU/SDRAM/NAND FLASH 以及电源IC。其他资源都将其引至接口板。其框图如下图1所示： 图1 2440最小系统板构成示意图 CPU：Samsung的S3C2440A-40处理器，ARM920T内核，工作频率可达400mHz； SDRAM： 4Bank 16bit PC100/133兼容 SDRAM，54-Ball FBGA（0.8mm）封装，可选容量；以下为SAMSUNG和HYNIX公司的内存型号。 SANSUNG型号 Max Freq. HYNIX型号 Max Freq SDRAM 类型 电压 单片容量 K4M281633H -R(B)N/G/L/F75 133MHz(CL3)111MHz(CL2) HY5V26F(L)F(P)-H(I) 133MHz 2M x 16 x 4Bank 3.3V 16MB K4M561633G -R(B)N/G/L/F75 133MHz(CL3)111MHz(CL2) HY5V56F(L)FP-HI 133MHz 4M x 16 x 4Bank 3.3V 32MB K4M511633C -R(B)N/G/L/F75 133MHz(CL3)111MHz(CL2) 8M x 16 x 4Bank 3.3V 64MB NAND FLASH: 1片8位Nand Flash, TSOP-48封装，可选容量； SANSUNG型号 HYNIX型号 ST型号 电压 容量 K9F5608U0X HY27SS08561A 3.3V 32MB K9F1208U0X HY27US0812 3.3V 64MB K9F1G08U0X HY27UF081G2A NAND01GW3B2B 3.3V 128MB K9F2G08U0X NAND02GW3B2C 3.3V 256MB 考虑若作为税控应用，对低功耗要求不高。因为较难选到3.3V的FBGA封装NAND FLASH，不好做1.8V与3.3V的兼容。所以打算采用TSOP封装。所以MEMORY都使用3.3V器件。 显示：1个红色LED用于指示核心电源（1.3V）的开与关。 时钟晶振： 16.9344MHz系统外部时钟源；32.768KHz的RTC时钟源；预留1M左右反馈电阻用于抑制晶体过驱动以及调整频率稳定度。 从Nand Flash启动，且使用2脚无源晶体振荡器，所以CPU配置引脚OM[3：0]下拉。 电源管理：由接口板输入的电源允许范围为3.6至5V。使用具有两个降压转换器和4个低输入电压LDO的6通道电源管理芯片TPS65054来提供核心板2440所需要的多路电压管理。TPS65054也提供100mS延迟的系统复位信号。复位线上可以保留很靠近接地的空焊盘，可用导体短接复位以方便调试。 下载： JTAG下载接口，引出到接口板。主板保留7针空焊盘测试点，可用于针床下载。 板间接口：2个100PIN插座；信号排列见原理图。 扩展功能描述（在接口板实现） 双LCD/触摸屏接口： 提供TFT型LCD接口所需的全部信号线。支持最大16M色的TFT显示，24bit每个象素。最大显存4M字节。支持三星的3.5寸256K色反射/半反射带触摸屏的TFT屏（LTS350Q1-PD1/2、LTS350Q1-PE1/2）。 提供STN型LCD接口所需的全部信号线。支持3种类型的LCD屏:4bit双扫描，4bit单扫描，8bit单扫描显示；支持单色，4阶，16阶灰阶；支持256色以及4096色STN LCD屏。 触摸屏接口，可选择控制触摸屏的（XP、YP、XM、YM）信号转换为X、Y位置信号。 3路UART接口：其中UART0可以具有8路信号（RI、DTS、CTS、DSR、CTR、TXD、RXD、DCD），UART1和UART2具有2路信号（TXD、RXD）。 2路USB接口：可以1路USB HOST，另一路作为USB Device；也可2路同时作为USB HOST使用。使用跳线开关来切换这两种模式。 以太网接口：接口板使用10M/100M自适应的DM9000A，连接于CPU数据总线。 音频接口：AC97音频，接口板使用音频AD转换芯片。 SD卡座：支持SD卡、MMC卡。 摄像头电路：提供摄像头接口。 IIC接口：可与接口板上的RTC、EEPROM等IIC器件通信。 SPI接口：可用于接口板上的SPI通信。 总线：引出部分数据、地址总线，总线控制信号。 扩展IO：引出部分复用IO。可配合其他功能的专用信号完整实现其功能；也可以模拟低速总线使用，用于实现控制带驱动的STN屏、点阵键盘、并口等。 掉电检测