陶瓷激光加工.pdfVIP

RoHS COMPLIANT 最大激光尺寸可达： 260x350 mm 陶瓷激光加工 电子器件小型化趋势的解决方案 T H E C E R A M I C E X P E R T S 激光加工--追求最高精度 用更少的钱做更多的事:持续的小型化驱使我们步入下一代的电子元件。CeramTec在激光加工有超过40年的经验,是全球最大的 激光加工中心之一。这使我们有能力生产复杂的几何图形,加工通孔,通孔和划线的结合，从而可以节约大量时间耗时以及昂贵的 模具费用。 电脑控制的激光加工设备可以在陶瓷基片上进行划线，切割，钻孔和各种结构的加工，并且能保证及极其严格的公差范围。 CeramTec的激光加工能力： 为小型的电阻瓷芯而优化的激光划线 • 复杂的几何图形 • 基片厚度从50µm到3mm（标准） • 金属化通孔的加工 • 尺寸可达260X350mm （其它尺寸请询问） • 小直径的挖孔 • 钻孔直径最小40µm • 交叉点进行两次激光射击 • 钻孔密度可达40.000/2x2inch2 • 同一条加工线上深度和点距可单独控制 • 加工毛刺5µm 激光加工基片 材料及表面参数 为何选择激光加工? • 更高的精度 材料 标准粗超度Ra 成分 ® • 更快的交付 氧化铝Rubalit 708 S 0.6 µm 96%三氧化二铝 • 少小批量和大批量都更经济的成本 氧化铝高性能基板 0.6 µm 96%三氧化二铝 • 对设计变更快速响应 氧化铝高纯度基板 0.1 µm 99.6%三氧化二铝 • 样品设计和交付更灵活 氮化铝基板 0.6 µm 钇稳定 • 没有模具费用 氧化锆基板 0.6 µm 钇稳定 CeramTec——电子领域合格的合作伙伴 CeramTec国际是世界上最大的先进陶瓷制造商之一 Ceramtec 简介 公司拥有超过100年的历史，在陶瓷材料的开发、生产、客户 • ISO认证 支持和创新方面有特殊的专长 • 在陶瓷行业有超过100年的经验 它也是一个电子行业、医疗工程、汽车工程、能源和环境、机 • 遍布全球的销售网络和生产基地 械工程领域的集成制造商，公司在全球有超过3600名员工， • 全球最大的激光加工工厂之一 生产基地遍布欧洲，美洲和亚洲。 • 提供快递服务 请联系CeramTec ， 电子应用事业部 尝试我们的产品和解决方案 - 也许你能得到超预期的效果 Email: lasering@ceramtec.de 赛琅泰克苏州公司 赛琅泰克德国公司 江苏苏州，中国 马克特维茨，德国