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标准！标准！强者的游戏 　　2008年6月，由USB3.0标准引发的几大芯片厂商之间的口水战激烈开场。原因是目前AMD和Nvidia等芯片厂商需要时间根据技术规范设计自己的控制器，而英特尔似乎有意拖延UsB3.0技术规范发布的日程。此举让这些厂商颇为不满，他们计划根据自己对最终技术规范的理解开始进行设计，开发自己的标准，而由此引起的不兼容问题又将带来很多后续麻烦。 　　 　　4:1的战争 　　 　　在2007年年末，全球最大的x86芯片供应商组建了USB3.0推广组织。加入这个组织的公司有HP、Intel、H1crosoft、NEC、NXP半导体和德州仪器。在这一次USB3.0技术的研发中，仅次于Intel的全球最大计算机核心逻辑芯片组的供应商AHD、Nvidia和Via并没有加入USB3.0推广组织，而是USB实施论坛的成员。 　　由于至今未能得到USB3.0标准，以AMD、Nvidia为代表的芯片厂商开始坐立难安，并对Intel此举加以指责。他们认为Intel这样做的目的无非是想借助这项新技术，在产品上市至少半年内抢占先机，独领风骚，而在这段时间里，其他厂商只能被动等待。到目前为止，由于不能获得Intel的总线技术规范，AMD、Nvidia和Via都还没有开始开发自己的下一代USB控制器。 　　Intel一直扮演着芯片产业的旗舰角色。对于这一次的研发可谓投入了大量心血，面对业内其他企业的种种指责，这位芯片巨人终于按捺不住，要为自己申冤了。不久前一位名叫N1ck Knupffer的公关人员在其博客上曾声明，Intel不会对USB3.0总线控制器规范有任何保留，因为那会影响USB3.0推广的速度。唯一的危险是，如果在标准还未完成时就广泛推广，可能造成严重的兼容性问题，Intel因此有责任保证规范的完整性和成熟性。一旦最终规范确定，Intel将尽快将其公布。“我们对下游厂商急于应用Intel工作成果，开始研发USB3.0兼容设备的心情非常理解，并予以鼓励，因为这样能够加速USB 3.0标准的推广。”博客中还指出，Intel计划在今年下半年初向业界全免费公布USB3.0总线控制器规范。“这不仅仅因为我们是好人，更因为Intel已经为一个技术领先者和行业领导者树立了榜样。”他们认为，这些厂商并不需要抱怨什么。 　　然而Intel关于USB3.0标准的这一番澄清声明并没有让其他厂商安心。它的竞争对手们再也坐不住了，他们决定以一颗红心做两手准备，如果Intel可以尽快地与大家一起分享这项新技术规范，那自然是再好不过，而如果不能，他们当然不能坐以待毙，让Intel“一枝独秀”。于是反抗Intel的联盟队伍迅速组成并且壮大，如今包括AMD、Nvidia、Via、SiS在内的四家业内举足轻重的芯片制造商已经站在了同一条战线上。这个“反Intel联盟”正在争取迅速建立他们自己的“主控制器”Host Con-troller规范，而这是在计算机系统上部署USB3.0、让计算机设备与操作系统进行通信的关键部分。来自Nvidia的匿名消息显得信心十足：“我们正在迅速行动。我们已经内部调配好了一切。我们拥有来自所有以上四家公司的各种资源。” 　　 　　金色的USB3.0 　　 　　我们需要3.0么?就像双核概念在消费者中普及后，四核、六核、八核的研发是不是必要的呢? 　　回望过去的五年，USB2.0取代USB1.1横扫市场的五年，信息交互和传输速度的进步为用户提供了更多的便利，同时，也为众多应用USB技术的边缘产品生产企业带来了巨大的利润空间。 　　随着技术的发展，Vista、高清、DX10正在逐渐普及，与USB1.1时代后期相同的问题再次凸现出来，480mbps的传输速度对于现在的应用环境来说已经不足以满足用户的要求，于是2007年9月，众强联手组成的USB3.0开发组，开始全力开发、推广USB3.0技术。这项让全世界用户共同期待的技术，将支持铜和光两种线缆，使用光纤连接之后，速度可以达到USB2.0的20倍甚至30倍。关于USB3.0的速度，Intel技术战略家兼USB执行论坛主席JeffRavencraft说“以25GB的文件传输为例，USB2.0需要13.9分钟，而3.0只需70秒左右。”25GB，正好是单面单层BD光盘的容量，Ravencraft同时表示，USB3.0是为了未来五年的应用需求而制定的。由于USB3.0难以想象的超高速，它又有了一个很贴切的名字――“SuperSpeed USB”。 　　除了数据传输速度的大幅提高，USB3.0还更加节能，因为它只在准备传输的时候才与USB主机通信，而不像USB1.x／2.0那样随时都与主机联络。 　　“从逻辑上说USB3.0将成为下一代最普及的个人电脑有线互联方式”