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创想未来――IDF2011新技术解析 　　新技术是社会科技进步的动力，更先进的科技，日渐改变着人们的生活。而每年的IDF则是新技术汇集之地，不少新技术都是在IDF上亮相，然后逐渐走向市场。在刚结束的IDF 2011上，便涌现出不少新技术，这些新技术在应用上显得颇有前景，得到业界的广泛关注。 　　 　　更快的接口技术Thunderbolt 　　作为英特尔全新的超高速接口技术，Thunderbolt凭借双向10Gb/s的带宽，得到厂商和业界的关注。这项研发代号为Light Peak的高速传输技术，2009年就曾经在IDF上亮相，高速的传输速率被业界认为是USB 3.0的替代者之一。 　　Thunderbolt的研发初衷是为了替代并统一目前电脑上数量繁多且性能参差不齐的扩展接口，比如SCSI、SATA、USB、FireWire和PCI Express。Thunderbolt 是苹果与英特尔合作的产物，由Intel开发，通过和苹果的技术合作推向市场，在苹果最新的Mac Book Pro上，就率先采用了Thunderbolt技术。Thunderbolt融合了PCI Express和DisplayPort两项成熟技术，两条通道可同时传输这两种协议的数据，每条通道都提供双向10Gbps带宽，它由一颗Intel专用控制芯片驱动，通过PCI Express x4、DisplayPort总线与系统芯片组相连。其中PCI Express用于数据传输，DisplayPort则用于显示信号传输，也可通过直接连接英特尔处理器集成图形核心实现DisplayPort显示输出。 　　出于成本的考虑，Thunderbolt采用铜芯线缆而不是设计之初的光纤线缆，它的接口物理造型和Mini DisplayPort相同，当连接显示设备时（包括转接器转HDMI、DVI、VGA），传输DisplayPort显示数据，当连接其它支持Thunderbolt的设备如外置Raid硬盘时等，可以使用PCI Express总线的高速数据传输。值得一提的是，Thunderbolt接口支持最多7个设备（菊花链形式）。这样的设计使得Thunderbolt的接口非常有灵活性而且有助于PC上接口的统一，并且拥有高传输速率，使得Thunderbolt的前途一片光明。 　　未来或许越来越多的产品会支持Thunderbolt技术，不同品牌的Thunderbolt设备可以一起工作，一个Thunderbolt连接器可供所有的设备和线缆同时使用。 　　 　　平板利器凌动Z670 　　平板市场的火爆，让业界关注，在IDF2011上自然也少不了相关的话题。作为行业的领导者和芯片提供商，英特尔推出了最新的凌动Z670平台，凌动Z670平台采用45nm制造工艺，能支持Windows 7、谷歌安卓3.0、MeeGo三种操作系统，采用该平台的PC体积将变得更小，功耗将变得更低。配置英特尔Atom(凌动)处理器的平板电脑将在今年5月底上市。 　　与此对应的是，MeeGo系统已经升级到1.2版本，App Up也已经上线。在本届IDF上，英特尔释放出一个信号：MeeGo时代已经来临。值得一提的是，凭借英特尔在互联通信、商务平台的优势，英特尔平板在商务应用上的优势更加明显，英特尔还演示了新平板产品在医疗、交通、城市公共事业等领域的应用。 　　全新散热解决方案 　　笔记本使用时，内部配件发热导致的机壳发热，大大降低了使用舒适度，并且降低系统性能或者配件的使用寿命，尤其是在一些轻薄笔记本上，散热的问题显得更为突出。因此，系统提供充分的冷却能力以支持高性能，再加上令人心动的外形尺寸和最棒的用户体验，才能够达到人类工程学“舒服程度”。英特尔先进散热技术则可以帮助用户克服散热难题。 　　传统散热方案通过散热器将热量排出机壳外部，效率相对较低，并且风扇在全速运转时，噪音增大。在IDF2011上，英特尔提供了更加先进的散热解决方案，如内壁喷气式层流技术，该技术是通过传输常温气流来使笔记本表面冷却，从而实现降温的作用。而这项冷却技术目前已经应用到了喷射式引擎涡轮叶等设备上。这项技术采用高压气流冷却，在一些轻薄笔记本上能够大大降低机壳的温度，带来更舒适的使用感受。 　　 　　面板自我刷新 降低显示功耗 　　对笔记本来说，功耗和电池使用时间成反比，因此，一直以来，厂商不断降低系统的功耗，期望移动设备能够有更长的续航时间。除了增加电池容量，降低主板芯片组、CPU等各部件的功耗外，显示子系统一直是功耗大户，因此，有了Atom和CULV低电压移动版节能处理器，有了LED背光技术来降低显示屏的功耗，而在IDF2011上，英特尔推出的面板自我刷新技术，能够降低显示系统功耗，从而达到节能的目的。 　　具备自我刷新能力的面