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浅析大厚度法兰对接焊缝内部缺陷返修方法 申报单位：中国长城铝业公司 姓 名：郑安通 申报工种：焊工 申报级别： 2008年8月  浅析大厚度法兰对接焊缝内部缺陷返修方法 摘　要：利用超声波对三只法兰焊缝缺陷检测定位，选用机械加工方法去除焊接缺陷，采用合理的焊接工艺，返修率低，焊接质量明显提高。 关键词：超声波探伤 斜探头 机械加工 坡口 焊接 前言 　　在压力容器生产等大型结构厚板对接中，由于其坡口深度大，焊缝狭窄，给焊接带来较大的困难；往往由于焊渣清理不干净或不能清理而产生夹渣；有时在中间引弧或熄弧因操作作者手势不当而产生夹渣；另外，由于焊缝狭窄，运条时如果一不注意就会产生未熔合现象。对于这些缺陷，过去常用的返修方法是，用碳弧气刨刨去缺陷（缺陷有多深，就刨去多深），然后打磨，施焊，直到填满刨去的深槽。这种返修工艺存在以下几点不足：、由于碳弧气刨成型粗糙，给既窄又深的焊缝内部打磨造成了困难；、碳弧产生的局部渗碳层如果打磨不干净造成焊缝产生严重的渗碳现象；、随着缺陷深度的增加，碳弧气刨所刨去的区域和长度都要相应增大，使返修工作量增加，同时又增加了再次产生缺陷的可能性。 今年，我公司承接的某一工程项目，其中有三只厚法兰（如图1），每只法兰由六块圆弧板拼焊而成，其接头坡口形成（如图2所示）由于接近于母材中间的焊道深而窄，焊工虽然尽了最大努力清理每层焊道的焊渣、焊瘤和焊珠，但最后用超声波探伤时，还是发现有少量的Ⅲ级缺陷或Ⅱ级条状缺陷，按照设计技术要求，这些缺陷应全部返修，且返修次数不得多于两次。我们采用了下述的返修工艺，使返修焊缝比较顺利的达到了质量要求。 用超声波探伤仪检测缺陷区 缺陷类型及缺陷区的测定是补焊的关键，超声波探伤与射线探伤相比，对厚板灵敏度高，且周期短。成本低。因此，我们用超声波探伤仪来检测缺陷区域。超声波探头与斜探头，一般用直探头职能测出缺陷的长度、宽度。却不能测出缺陷的深度，也不能检测到是纵向的还是平面型缺陷。所以在此我们采用斜探头来检测缺陷。 a、采用斜探头时，应首先选择探头角度。探头角度有K1、K2、K2.5三种。选择时，将斜探头紧贴于焊缝垂直位置，以声束中心刚好穿过钢板厚度的1/2处最为适宜。 　　b、探伤前表面应清除飞溅、锈蚀、油污及其他污物，探头移动的深坑应补焊，然后打磨平滑，露出金属光泽，以保持良好的声学接触。 　　c、探伤时探头在焊缝两侧做有规则移动，以保证焊缝截面和焊缝长度上全部探到，移动方式如图3所示。 d、对超过允许指标的缺陷做精确的测定和纪录。 2、清楚缺陷 采用力铣刀铣槽的方法从缺陷母材表面最近的一侧铣进去。槽的深度略深于缺陷深度，槽底宽度应比坡口在这截面上的宽度大4 ～6mm（一般为15～20mm）。立铣刀磨出1：5左右的斜度，使铣出的槽底小口大，槽底长度参照所标的缺陷长度而定，最短不小于30mm。　　 3、打磨表面探伤 将铣削后的槽用特种工具砂轮磨出槽两侧面的R面和斜面（如图5）。这个斜度比铣刀上的斜度大，一般在1：1（45°）左右（整个槽状像一个大元宝，所以称之为“元宝槽”），目的是在焊接前能较好的清理焊接接头处的缺陷。打磨后，对全槽表面着色探伤检查，若发现还有微小的缺陷痕迹，应用刀凿或工具砂轮去除缺陷，直至着色检查无缺陷痕迹为止，转入下道工序。 4、补焊工艺 补焊工序如下：清理-烘干-加热-焊-道-清理-检查-去缺陷-再焊-道-再清理、检查、去缺陷、再焊直至盖面-打磨-检查(探伤)。　 （4）清理、检查、去缺陷 每焊一层，应彻底清理气孔、飞溅、焊瘤和夹渣，可采用电动砂轮进行修磨。对焊道转弯处易产生夹渣、未熔合及缺陷的地方，用刀凿清楚，然后肉眼仔细观察，必须时可借助放大镜检查。确保无缺陷时进入下道工序。 （5）盖面 盖面层可采用较大的焊接参数进行焊接（单道或双道焊），成型饱满，与母材接合处无较深的咬边现象。操作手法采用月牙形或横向移动锯齿形摆动，并且焊条与法兰的夹角为70°～75°，焊条摆动的坡口边缘时，要稍做停留，以保证坡口边溶化1～2mm，焊条的摆动频率应比平缝稍微快一些，前进速度要均匀一致，使每个新熔池覆盖前一个熔池的1/2～2/3，盖面焊缝余高为0～2mm，不得有凹陷。 （6）打磨 将焊缝打磨平整，与母材平齐，不允许有黑疤及焊纹存在，打磨光洁度应符合超声波探伤要求。 （7）检查 用超声波探伤仪对返修处的焊缝进行探伤，并按规定对返修焊缝两端100mm及两侧30mm范围内的焊缝和母材探伤，以防止返修焊接时焊缝附近未超标的焊接缺陷扩大形成新的超标缺陷。 按上述工艺，对三只法兰的六处焊接缺陷进行了返修。返修一次合格率达100%。从施工中确定该方案可行。 结论： 机械加工方法去除焊接缺陷，可以有效控制加工量和尺寸，使返修焊接工作量大大降低。　　工作效率较碳弧气刨提