各工序对电参数的影响.docVIP

观察电池参数是否存在异常，主要是 1）、串联电阻Rs， 2）、填充FF 3）、并联电阻Rsh、 4）、开路电压Uoc 5）、短路电流Isc 3、不合格电池数量的变化 要根据当班每1000片汇总的数据来随时监控本班印刷出现的不合格电池的数量。如发现某些不合格片比例增多（字体变红）后，例如58仓、反向漏电大于5A、FF70等等。及时通知印刷人员及本班带班技术人员。 五、常见测试参数的异常现象： 1、串联电阻过大：测试原因、烧结原因、印刷原因、PECVD原因、湿法原因、扩散原因、制绒原因、片源原因 测试：探针扎不正、探针使用时间长、探针排的线接虚、负载箱问题等 烧结：温度不足，表现为如果继续降低温度造成串联继续升高；温度过高，表现为如果降低温度串联变小， 温度串联可能变小也可能变大，但是并联变小，反向电流变大 印刷：银浆印量低、断栅多、印虚、浆料污染、背场接触不好 PECVD原因：膜厚过大或折射率过高可能造成烧结不充分，但是可能性较小 湿法原因：单面放反、刻蚀后放反、刻蚀后表面二次过KOH槽会造成n层浓度降低从而使串联电阻偏大 扩散：方阻偏大或未扩散 制绒：绒面过于粗糙造成浆料与硅的接触不好，从而使串联变大 2、并联低：印刷原因、烧结原因、湿法原因 环境原因 印刷：浆料污染、边缘漏浆、与正面接触的传送皮带较脏 烧结：温度过高，表现为如果继续升高温度，反向漏电变大，并联变小 湿法：刻蚀后片受污染、刻蚀边较小 环境：片子在烧结前的较高温度时挥发出来的有机物排放不充分及时。 3、填充低：印刷原因、烧结原因 测试原因 印刷：正银丝网线宽较细、银浆印刷量低、断栅多、印虚、铝浆的印刷量不足等。 烧结：温度不足，表现为如果继续降低温度造成填充继续降低，串联升高； 测试：当测试时有偏大的短路电流时，填充较低，效率不受影响，探针磨损严重。 4、开压低：印刷原因、烧结原因、PECVD原因、扩散原因、制绒原因、片源原因 印刷：铝浆印量不合适或印刷不均匀 烧结：背场烧结不充分造成背场与硅片接触效果差；烧结炉内气体流量问题造成烧结时有机物不能充分挥发而滞留在浆料中从而对电压电流和串联电阻造成影响；烧结温度过高造成PECVD的H的逸出从而使H钝化效果减弱 P E ：H钝化效果差造成开压低 扩散：方块电阻太小造成表面死层浓度过大，使得少子寿命降低，从而降低了开路电压；方块电阻过大，PN结两侧的掺杂浓度低，从而降低开路电压； 制绒：制绒绒面效果差，使得漏电增大，Rsh减小，会间接影响到开路电压 片源：硅片本身缺陷多造成体内复合增大，使得开压和短路电流减小；硅片本身电阻率过大，即铸锭时掺B时B的浓度降低，会提高饱和暗电流，从而降低开路电压