江苏华神电子有限公司FPC制程能力.docVIP

制程能力规范 文件类别： 制程能力规范 文件编号： HSF-WI-PE -03 页 数： 第 1 页 共5页 版 本 号： B 生效日期： 2011-5-6 WI修正摘要： 版本 更改说明 修改人 生效日期 A B 新发行 新增制程能力 徐坤 乐小东 2010-8-4 2011-5-6 制作/日期： 审核/日期： 核准/日期： 会签部门： 制造一部： 计划部： 制造二部： 设备部： 品质部： 管理部: 工程部： 工艺部： 这是一份有关公司体系的控制文件，不准随意复制或修改。 1. 0目的 根据公司现有的设备、工艺、管理能力及水平，制定此文件；作为工程设计，合同评审的基本依据，若超过此文件的能力水平，需会同工程、品质、生产、计划、物流、开拓等相关部门共同评审，并制定出切实可行的方案后方可接单或进行生产资料的处理。 2. 0范围 适用于江苏华神电子有限公司，所有类型的FPC制作生产流程。 3. 0职责 3.1工艺部：负责制定和修订本制程工艺能力，并不断的改进和提升制程工艺能力。 3.2工程部：依据本制程工艺能力，对新品进行设计前的评估及生产资料、工艺流程和模具/治具的设计；同时提出设计改善方案，协助工艺部提升制程工艺能力。 3.3 开拓部及其它部门：依据本制程工艺能力，对新订单进行评审。 4. 0制程能力 工序 项目 内容 开料 / 手动/自动开料公差 ±2mm/±1mm 辅材规格 最厚PI补强 19mil 最薄PI补强 2mil 最厚FR4补强 1.6mm(可根据客户需要生产) 最薄FR4补强 0.1mm 最厚钢片补强 1.0mm(可根据客户需要生产) 最薄钢片补强 0.1mm 最薄覆盖膜 13umPI/15umAD 最厚覆盖膜 50umPI/30umAD 拼版设计 双面板/工艺边尺寸 5mm（单边） 单面板/工艺边尺寸 5mm（单边） 多层或软硬结合板/工艺边尺寸 10mm（单边） 线边距成型边的最小距离 0.2mm　（油墨板0.3mm最佳） 电镀镍金夹点 10×10mm 钻孔 / 最大钻孔孔径 6.4mm 最小钻孔孔径 0.2mm 最小槽孔 0.6mm 孔位置公差 一次钻孔 +/-0.05 mm 二次钻孔 +/-0.1 mm 钻孔后孔径公差 PTH孔径公差：+/-0.05 mm NPTH孔径公差：+0.025/-0.05 mm 镀铜 孔铜厚度 普通双面板 ≥8um 多层板 ≥15um 软硬结合板 ≥20um 客户有特殊要求的按客户要求控制 面铜厚度 常规 10-25um 线路 贴干膜 对位公差 +0.05mm 两面图形偏差(对位重合度) +0.05mm 最小网格斜角 45°斜角 最小网格线宽线距 0.25×0.25mm 线路菲林 最小孔环 单边0.1mm (普通单双面板)安全值0.15mm 1OZ底铜最小线宽/线距 单面板：0.08mm/0.07mm(线路已补偿) 双面板：0.09mm/0.075mm(线路已补偿) 1/2 OZ底铜最小线宽/线距 0.07mm/0.07mm（线路已补偿） 1OZ底铜蚀刻补偿 0.04mm 1/2 OZ底铜蚀刻补偿 0.03mm 1/3 OZ底铜蚀刻补偿 0.02mm NPTH孔到线距离最小 0.2mm 曝光 两面图形对位偏差 +0.05mm （重合精度） 单面对位精度 +0.05mm DES 蚀刻线宽、线距公差 +0.03mm 覆盖膜 覆盖膜加工 覆盖膜开窗最小钻孔 0.4mm 钢模最小孔径 0.6mm 切割机最小孔径 0.7mm 覆盖膜开窗最小方形开窗（钢模） 0.6*0.6mm 覆盖膜开窗最小方形开窗（刀模） 1.2*1.2mm 覆盖膜开窗最小方形开窗（切割机） 0.6mm*0.6mm（适合打样） 覆盖膜最小开窗间距（钻孔） 0.2mm 覆盖膜最小开窗间距（钢模） 0.5mm 覆盖膜最小开窗间距（刀模） 0.2mm 覆盖膜最小开窗间距 0.6*0.6mm （切割机） 开窗到PAD或线路的最小距离 0.2mm 对位 对位精度（手工） +0.2mm 压合 溢胶量 小于0.