103第一次led工程师基础能力鉴定考试试题-tps.pdfVIP

103年度第一次 LED工程師基礎能力鑑定考試試題 科目：LED元件與產業概況 考試日期： 103年06月07日 09:00~10:15 第 1 頁，共 8 頁 一、選擇題 50題（佔 100% ） 1.黑體輻射的光譜特性是由於下列哪一個因子所影響？ (A)亮度 (B) 光強度 (C) 波長 (D) 溫度 2.相較於白熾燈泡，下列何者不是 LED照明光源的優點？ (A)較省電 (B)演色性較佳 (C) 每瓦之流明數（lm/W ） (D)使用壽命較長 3.下第一顆發光二極體之結構為 (A) p/i/n 接面結構 (B) 蕭特基二極體結構 (C) p-n 接面二極體結構 (D) p/n/p 接面結構 4.使用 MOCVD磊晶成長 P型 GaN 材料，需要摻雜下列哪種元素？ (A)矽 (Si) (B) 鎂(Mg) (C)氧 (O) (D)硫 (S) 5.下游廠商封裝處理順序不含 以下哪項步驟？ (A)粘著 (B)蝕刻 (C)樹脂封裝 (D)鍍錫 6.在半導體磊晶成長系統中常需要抽真空，而真空度常用 torr的壓力單位來表示，請問下列何 者不等同於 1 torr ？ (A) 1 mmHg (B) 1/760 atm (C) 1.33 mbar (D) 233.32 Pa 1 103年度第一次 LED工程師基礎能力鑑定考試試題 科目：LED元件與產業概況 考試日期： 103年06月07日 09:00~10:15 第 2 頁，共 8 頁 7.台灣業界中，藍綠光 LED所量產的磊晶片最主要的基板材料為下列何者？ (A) Sapphire藍寶石基板 (B) Si矽基板 (C) GaN氮化鎵基板 (D) SiC碳化矽基板 8. LED 全彩銀幕之所以能取代 LED單色螢幕，是因為發明下列哪種顏色的 LED ？ (A)黃色 化矽基板 (B) 綠色 化矽基板 (C)藍色 化矽基板 (D) 紅色化矽基板 9. LED的封裝膠材料敘述何者為正確 ? (A) LED的封裝膠在低溫環境時易出現脆化現象 (B) LED的封裝膠在低溫環境時會呈現黃化現象 (C) LED的封裝膠不會影響到 LED的透光率 (D) LED的封裝膠的折射率越低則不容易造成全反射之現象 10.目前 LED燈具已逐漸使用於路燈，經濟部標準檢驗局公告 CNS 15233 「發光二極體道路 照明燈具」標準，規定 LED路燈之發光效率須大於等於多少？ (A) 20 lm/W (B) 30 lm/W (C) 40 lm/W (D) 50 lm/W 申請環保標章？ 11.下列哪項產品不可 (A)省電燈泡 (B)螢光燈 (C)路燈 (D)啟動器 12.IESNA LM-79 Electrical and Photometric Measurements of Solid-State Lighting Products測量應 距離固態照明産品超過幾米位置，且測量高度需與固態照明産品的高度一致？ (A) 0.5 米 (B) 1.0 米 (C) 1.5 米 (D) 0.3 米 2 103年度第一次 LED工程師基礎能力鑑定考試試題 科目：LED元件與產業概況 考試日期： 103年06月07日 09:00~10:15 第 3 頁，共 8 頁 13.根據 2009 年歐洲 ECE 法規車燈標準之規範內容，在對稱光型頭燈法規摘要中，有關頭燈 配光性能穩定試驗之敘述，下列何者錯誤 ？ (A)僅做遠光燈或近光燈單一照明功能者，頭燈須持續點亮 36 小時 (B)電壓試驗時，供應功率應調整至最大功率之 90% (C)量測配光螢幕各點之值，試驗值不得與試驗前之讀值誤差 10%以上 (D) 功率計算以額定電壓