1基于单片机的温度控制器设计(任务书).docVIP

单片机技术 课程设计任务书 课题名称 基于单片机的温度控制器设计 系 别 理学院 专 业 _电子信息科学与技术_ 班 级 __________ 学 号 ___________ 姓 名 _________ 指导教师 刘青正_ 年 月 日  项目名称： 温度控制器的设计 项目类型 硬件设计 要求 设计结果+设计说明书 承担学生姓名 学号 专业 电子信息科学与技术 班级 项目设计要求： 1、主要研究内容和功能要求: ※研究内容：单片机控制技术+温度转换技术+键盘输入方法+显示输出方法 ※功能要求： 1）温度的数值显示（可采用数码管或LCD屏，自主选择）； 2）上限温度和下限温度的报警提示； 3）门限温度值的设定与调节； 4）温度传感器的选择思考（DS18B20或热敏电阻，自主选择）； 5）完成相关电路的原理图绘制。 2、参考资料（部分，仅供参考、借鉴）： 1）求实科技. 单片机典型模块设计实例导航. 北京：人民邮电出版社，2004.5 2）任致程，凌红武. 电子制作工艺技巧. 北京：人民邮电出版社，1999 3）王彦朋.大学生电子设计与应用.北京：中国电力出版社.2007.3 4）胡汉才. 单片机原理及其接口技术.北京：清华大学出版社，2004 3、阶段成果自查： 0-0阶段：第18 周（6月11日～6月17日） 理论研究、电路资料查找、焊接及测试。 2-1阶段：第19 周（6月18日～6月24日） 硬件电路分析与程序设计、编程、调试。 2-2阶段：第20 周（6月25日～6月29日） 完成调试，撰写课程设计说明书，验收。 项目设计进度具体要求： 2012年6月8日~2012年6月10日：确定分组、选择题目、领用器件； 2012年6月11日~2012年6月13日：资料查找、理论学习、原理分析、思路构建； 2012年6月14日~2012年6月17日：电路焊接与测试； 2012年6月18日~2012年6月22日：硬件设计、软件设计； 2012年6月23日~2012年6月24日：系统联调、错误查找，进一步修改、完善； 2012年6月25日~2012年6月28日：撰写设计说明书； 2012年6月28日下午：电科091班学生，验收、上交设计说明书及相关文档； 2012年6月29日上午：电科092班学生，验收、上交设计说明书及相关文档； 2012年6月29日下午：电科093班学生，验收、上交设计说明书及相关文档； 项目验收方式与考核成绩评定： 1、在规定的时间统一进行验收。（检查硬件、检查成果、检查设计说明书，问题回答） 2、考核成绩评定由成果验收（占30%）+设计说明书质量（60%）。 3、成绩由百分制转换为五等级。例（100~90）为优秀，以此类推为良好、中等、及格、不及格。 项目开始时间： 2012-6-11 项目结束时间： 2012-6-29 任务下达： 刘青正 单片机技术课程设计任务书 电科09级