第一章节材料科学与工程幻灯片.pptVIP

三、高分子材料(polymers) 分子质量大于104以上的有机化合物称为高分子材料，是由许多小分子聚合而成，故又称为聚合物或高聚物。　 原子之间由共价键结合，分子之间由范德瓦尔键连接。 聚合物的小分子化合物称为单体，组成聚合物长链的基本结构单元则称为链节。　 聚合物长链的重复链节数目，称为聚合度。 * 分类 按主链结构 碳链 –C–C–C 杂链 –C–N–C=O –C–O–C– 按使用性质 塑料Plastics(通用~,工程~,热塑性~,热固性~) 橡胶Ruber (天然、合成) 纤维Fiber(人造、合成) 粘合剂Adhesive 涂料Coating * 橡胶的特点是室温弹性高，即使在很小的外力作用下，也能产生很大的形变（可达1000%），外力去除后，能迅速恢复原状。其弹性模量小，约105~104Pa。 常用的橡胶有天然橡胶（异戊橡胶）、丁苯橡胶、顺丁橡胶（聚丁二烯）、乙丙橡胶和硅橡胶等。 * 纤维的弹性模量较大，约109~1010Pa。受力时，形变不超过百分之二十。纤维大分子沿轴向作规则排列，其长径比较大，在较广的温度范围（-50~150℃）内，机械性能变化不大。常用的合成纤维有尼龙、涤纶、晴纶和维尼纶等。 * 塑料的弹性模量介于橡胶和纤维之间，约107~ 108Pa。温度稍高些，受力形变可达百分之几至几百。有些塑料的形变是可逆的，有些塑料的形变是永久的。 根据塑料受热时行为的不同，分为热塑性和热固性塑料两类。前者受热时可以塑化和软化，冷却时则凝固成形，再加热又可塑化软化。聚乙烯、聚氯乙烯和聚碳酸酯等都属于此类；后者在受热时可塑化和软化，并通过化学反应，使之固定成型，但冷却后不能再加热软化，酚醛塑料和脲醛塑料就属此类。 * 基本性质 主链为共价键，分子间为二次键结合 分子量大，无明显熔点，有玻璃化转变温度Tg和粘流温度Tf； 力学状态有三态(玻璃态、高弹态、粘流态) 密度小 绝缘性好(也有部分可以导电) 优越的化学稳定性 成型方法多 * 用途 结构材料：电视机壳、冰箱壳体，机械零件等。 绝缘材料：漆包线、电缆、绝缘版、电器零件 建筑材料：贴面板、地贴 包装材料：塑料袋、薄膜、泡沫塑料 涂 装：涂料 粘 合 剂：粘合剂 日 用：织物（衣服）胶鞋 运 输：轮胎，传送带 航空航天：结构件 * 四、复合材料 composites 定义：由两种以上组分组成，并且具有与其组成不同的新的性能的材料 1.分类 按性能： 结构复合材料、 功能复合材料 按增强剂形状及增强机理： 颗粒增强、纤维增强、晶须增强 按复合方式 基体 Matrix 增强体 Reinforcement 金属 金属、无机非金 无机非金属 金属、无机非金属 高分子(塑料,橡胶) 金属、无机非金、高分子 * 2.性能特点 高比强度、比弹性模量 纤维增强材料有各向异性，而颗粒增强则没有； 抗疲劳性能好(纤维增强材料) 减振性能好 可设计性强 * * 航空航天材料：发动机（高温合金，金属基复合材料，陶瓷与陶瓷基复合材料）、 汽轮机部件（纤维增强金属基复合材料、陶瓷基复合材料）、火箭喷嘴（难熔金属）等。 五、半导体材料 1.概念 导体、绝缘体、半导体 半导体的电导率一般在105～10-8(??cm)-1，介于金属和绝缘体之间。也可以用电导率的倒数即电阻率的数值来表征半导体。 * 2.半导体材料的结构 * 3.半导体材料特性 一般半导体的电导率随温度的升高迅速地增大 光照可以引起半导体电学性质的变化 一些半导体具有比金属强得多的温差效应 杂质对半导体性质有着决定性的作用(掺杂P345) * 能级：现代量子物理学认为原子的可能状态是不连续的，因此 各状态 对应能量也是不连续的。这些能量值就是能级。 能带：由于元素价电子的作用力导致能级分裂，能级差越来越 小，能级越来越密最终形成一个几乎是联成一片且具有一定上 下限的能级，称为能带。 价带：被价电子占据的允带（