第3讲印制电路板设计初步幻灯片.pptVIP

图3-25 过孔属性设置框 5. 过孔 在双面或多层印制电路板中，通过金属化“过孔”使不同层上的印制图形实现电气连接。放置过孔的操作方法与焊盘相同。 单击“放置工具”栏内的“过孔”工具，然后按下Tab键，即可激活“Via Properties”（过孔属性）设置框，如图3-25所示。 图3-25 过孔属性设置框 Diameter：过孔外径。 Hole Size：过孔内径。对于只作贯穿连接而不需要安装元件的金属化过孔，孔径尺寸可以小一些，但必须大于板厚的1/3，否则加工会较困难。 Layer Pair：连接层，缺省时是元件面到焊锡面（这适合于双面板），在多层板中应根据实际情况选定。 6. 画电路边框 单击PCB编辑器窗口下工作层列表栏内的“Mechanical Layer 4”（机械层4），将其作为当前工作层，然后利用“画线”工具在机械层4内画出电路板的边框。值得注意的是， 边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2 mm（一般取5 mm较合理），否则下料会较困难。 7. 利用“圆弧”、“画线”工具画出对准孔 单击PCB编辑器窗口下的Mech4，将机械层4（Mechanical Layer 4）作为当前工作层，然后利用“圆弧”工具在机械层4内画出定位孔，操作过程如下： (1) 单击放置工具栏内的“从中心画圆弧”工具（采用中心画圆法或边缘画圆法均可，但用中心画圆法定位会方便一些）。 (2) 将光标移到圆弧的中心，单击鼠标左键以确定圆弧的圆心。 (3) 移动光标，调整圆弧半径大小，然后单击鼠标左键以确定圆弧的半径。 (4) 将光标移到圆弧的起点，单击鼠标左键。 (5) 将光标移到圆弧的终点，单击鼠标左键。 (6) 重复画圆弧操作，画定位孔的内圆，再利用“画线”工具在定位孔内画出两条垂直的线段，于是就形成了对准孔，如图3-26所示。 图5-26 对准孔 8. 编辑、修改丝印层上的元件序号、注释信息 在放置元件、手工布局以及手工调整布线等操作过程中，为了不影响视线，常将元件的注释信息（如序号及型号等）隐藏起来。因此，最后需要调整丝印层上的元件序号、注释信息文字的位置与大小。 调整元件序号、注释信息后的结果如图3-27所示，至此也就完成了这一简单电路印制板的编辑工作。 图3-27 编辑结束后的单面印制板 (2) 然后单击“OK”按钮，所选元件的封装图即出现在PCB编辑区内，如图3-13所示。其实，在如图3-2所示的“Browse PCB”窗口中，在“Components”（元件列表）窗口内找出并单击元件封装图（如TO-92A）后，再单击“Components”（元件列表）窗口下的“Place”按钮，将元件直接拖进PCB编辑区内。这样来完成元件放置操作会更简单（这与在SCH编辑状态下，放置元件的操作方法完全相同）。 图3-13 处于浮动状态的元件封装图 (3) 移动光标，将元件移到适当位置后，单击鼠标左键固定即可。在PCB中放置元件封装图的操作过程与在SCH编辑器中放置元件电气图形符号的操作过程基本相同，在元件未固定前，可按如下键移动元件位置： ??? ? 空格键：旋转元件的方向。 ????? X键：使元件关于X对称。 Y键：使元件关于Y对称。 （这里需要说明的是：在PCB编辑器中，尽管可以通过X、Y键使处于激活状态的元件关于左右或上下对称，但一般不能进行对称操作，否则可能造成元件无法安装。） 按Tab键，激活元件属性对话窗，以便修改元件序号、注释信息等内容。元件属性对话窗如图3-14所示。 图3-14 元件属性对话窗 用同样方法将电阻R101～R104封装图（假设封装形式为AXIAL0.5）、电容C101～C103的封装图（假设封装形式为RB.2/.4）放在三极管Q101附近，如图3-15所示。 图3-15 放置元件后 2. 连线前的准备——进一步调整元件位置 手工布局操作只是大致