VAD法制备光纤预制棒知识讲稿.ppt

VAD法制备光纤预制棒 制棒的主要方法: 一、外部汽相沉积法（OVD） 二、汽相轴向沉积法（VAD） 三、改进的化学外部汽相沉积法（MCVD） 四、等离子沉积法（PCVD） VAD法原理 主要原料掺杂剂以气态形式送入氢氧火焰喷灯，使之在氢氧液中水解，生成石英（ SiO2 ）玻璃微粒粉尘，然后经喷灯喷出，沉积于有石英、石墨或氧化铝材料制作的“母棒”端部，经多次沉积形成一定尺寸的多孔粉尘预制棒，然后停止工作，去掉母棒，再将中空的预制棒在高温下脱水、烧结成透明的实心玻璃棒，即获得所需的光线预制棒。 其原理与OVD法完全相同，不同之处在于它不是在母棒的外表面沉积，而是在其端部（轴向）沉积，故又称母棒为“种子石英棒”。 VAD原理图VAD.swf VAD法实物图 反应方程式 反应的主要公式: SiCl4 + O2 → SiO2 +2Cl2↑ 4BCl3 + 3O2 → 2B2O3 +6Cl2↑ 最后沉积光纤的纤芯， 其氧化反应过程为： SiCl4 + O2 → SiO2 +2Cl2↑ GeCl4 + O2 → GeO2 +2Cl2↑ VAD法设备示意图 汽相轴向沉积法VAD 　　 这种方法是在反应室里放置一根基棒——石英玻璃棒，基棒可以旋转并向反应室外移动，如图所示：当反应气体送入反应室后，就在基棒上沉积，基棒的旋转运动保证了芯棒的轴对称性，疏松的预制棒在向上移动的过程中经过一环形加热器，从而生成玻璃预制棒。玻璃预制棒沉积预制棒环形加热器反应气体入孔反应室。 一、光纤预制棒棒芯制造技术 光纤预制棒棒芯制造技术的发展经历了几次大的变化，80年代以前大都采用一步法生产，80年代后为提高生产技术大规模采用外套管工艺，管内法制造芯棒技术较为成熟被许多公司采用，如法国Alcatel,韩国的LG，印度的Sterlite,美国的原Lucent和中国的YOFC公司。只有美国Corning公司采用OVD制芯棒，相反，VAD技术通过转让，其发展速度相对较快，到90年代中期相对份额已超过管内沉积法。 二、光纤预制棒外包层制造技术 在芯棒技术发展的同时，外包层技术也迅猛发展。进入90年代，外包层技术包括VAD、OVD和等离子外喷工艺成为光纤预制棒制造主体工艺。目前，套管法相对份额由原来的70%下降到30%，其中OVD占85%以上，等离子外喷工艺占10%左右，VAD工艺更适合制造芯棒，目前已经有少数厂家采用其单独进行预制棒的外包层沉积。 外包层技术的发展，使光纤生产成本最低化。据推算，目前光纤生产成本最低的是采用OVD法生产的G.652单模光纤，而套管法生产的光纤成本比前者高出20%～45%。