[信息与通信]FPC及SMT介绍.pdfVIP

FPC SMT介绍 目录Index § 电路板常见名词 § FPC种类 § FPC设计基本原则 § FPC流程简介 § SMT基本知识 § 考虑FPC工艺等要求,研发在设计中应注意的 问题（11/01补充） 电路板常见名词 Mil 密尔：电路板常用表示线宽、线距、孔径大小等 規格之单位 1 mil＝千分之一英寸 1 mil＝1/1000 inch＝2.54/1000 cm＝2.54/1000 mm 1 oz 盎司 ＝0.0254 mm （milimeter） 重量之平铺 ＝25.4 um （micrometer） 35 1 um 1 英 英 尺 1 oz = 35 um 尺 OZ 盎司：铜箔厚度之单位(1OZ=283g) 1 oz 重量之铜箔，平铺在1平方英尺(929平方厘米)之面积上，所得之铜箔 厚度(铜的密度8.9) Manufacturing Types of FPC FPC的种类 FPC （Flexible Printed Circuit）即柔性印刷线路板 具有轻、薄、易折曲等特点 广泛应用于激光头、随身听、电子表、摄像机、打印 机、传真机、手机等电子领域 按结构分为： § 单面板 § 双面板 § 多层板 § 软硬复合板 Manufacturing Types of FCCL 铜箔基板的种类 以单层板为例 3 layer 有胶系铜箔基板 FCCL 铜箔基板 2 layer 无胶系铜箔基板 Copper Adhesive Base Film 2 layer 3 layer § 铜箔Copper foil ：此处所指铜箔为铜原材，非压合完成之材料。厚度上 § 铜箔Copper foil ：此处所指铜箔为铜原材，非压合完成之材料。厚度上 常见的为1oz与1/2oz. 常见的为1oz与1/2oz. § 铜箔依铜性可概分为 § 铜箔依铜性可概分为 压延铜 （RA铜，Rolled Annealed Copper）， 压延铜 （RA铜，Rolled Annealed Copper）， 电解铜 （ED铜，Electro-deposited Copper） 电解铜 （ED铜，Electro-deposited Copper） 高延展性电解铜 （High Density Electro-deposited Copper ） 高延展性电解铜 （High Density Electro-deposited Copper ） § 其应用 比较整理如下： § 其应用 比较整理如下： 铜性 成本 绕折性 应用产品型号 產品類型