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压料机 无铅 有铅 六、应用 主要用于表面贴装工艺,LED,高频头,卡,板 表面贴装技术 Surface Mount Technology，简称SMT 是在印制板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制板之间的互连。 SMT主要优点 (1)组装密度高：一般可使电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%； (2)可靠性高：一般不良焊点率小于10%； (3) 降低成本达30%~50%； (4)便于自动化生产； 使用步骤 锡膏回温：~4h 搅拌：机器1-3分钟，手工3-5分钟 印刷：钢网0.10-0.15mm； 速度40-60 mm/s; 刮刀压力200-300 g/cm; 贴片：贴片压力 5 kg/cm2 焊接：预热，升温，回流，冷却 检测：AOI，目测，显微镜，5D X-ray； smt生产线 半自动 锡膏印刷机 全自动 贴片机 回 流 炉 导 轨 * * * * * * * 锡膏讲义