材料科学最基本-绪论、第1章-原子结构与键合-交大版.ppt

;课程开始前的几个问题：;绪 论;二. 材料的地位与作用;B2轰炸机;3. 材料的重要性 材料是国民经济的物质基础和国家科技发展水平的标志。;2. 根据使用性能分类： ;3. 根据材料的尺寸分类： 零维材料－粒子 一维材料－碳管 二维材料－薄膜 三维材料－块体;四. 什么是材料科学 1. 材料科学的内涵 关于材料成分、组织结构、制备及加工和材料性能之间相互关系的科学。是材料生产、发展和使用的科学基础。;3. 材料科学与工程的任务 研究材料成分、组织结构、制备及加工与材料性能（四要素）之间的关系。 ;4. 材料学的任务： 研究材料本质，提供材料结构模型，解释材料结构与性能之间的关系。;五. 课程的作用;六. 《材料科学基础》课程的主要内容;5. 相图和相变 晶体结构存在的成分和温度范围 组织结构随温度变化的基本过程 平衡相变的类型基本特征;七. 本课程主要相关专业课程;八.本课程学习要求 1. 积极参加课堂讨论，回答问题。总结和提炼主要内容和重要概念，独立地完成作业。培养正确用口头或书面形式表达自己科学思维过程的能力。 2. 鼓励对教材和老师所讲的内容提出质疑，培养独立思考、独立提问的研究能力。;十. 教学主要参考书 1．潘金生 仝健民 田民波主编．材料科学基础．北京：清华大学出版社，1998. 2．赵品 谢辅洲 孙文山主编．材料科学基础．哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社，1999. 3．谢希文 过梅丽主编．材料科学基础．北京：北京航空航天大学出版社，1999. 4．吴锵编著．材料科学基础．南京：东南大学出版社，2000. 5．刘智恩主编．材料科学基础．西安：西北工业大学出版社，2000. 6．潘金生等．材料科学基础．北京：中国建筑工业出版社，1998.;第一章 原子结构和键合Atomic Structure and Interatomic Bonding;一. 金属键（Metallic bonding） 典型金属的原子结构：最外层电子数很少，价电子极易挣脱原子核束缚成为自由电子而形成电子云。 金属中自由电子与金属正离子之间构成的键合称为金属键。 ;二. 离子键（Ionic bonding) 多数盐类、碱类和金属氧化物等。 键合特点：以正、负离子静电吸引结合。正负离子相间排列，且无方向性，无饱和性。;三. 共价键（covalent bonding） 亚金属（C、Si、Sn、Ge）、聚合物和无机非金属等。 键合特点：由二个或多个电负性差不大的原子通过共用电子对而成。结合键具有方向性和饱和性。 极性键：共用电子对偏向某成键原子。 非极性键：共用电子对位于两个成键原子中间。;四. 范德华力（Van der waals bonding) 键合特点：极性分子正、负电荷中心不重叠，相邻分子间产生静电吸引；非极性分子瞬间正、负电荷中心不重叠，相邻分子间产生静电吸引； 属物理键，包括静电力、诱导力和色散力。 系次价键，键合力不如化学键强，无方向性和饱和性。;五. 氢键（Hydrogen bonding） HF、H2O、NH3等。 键合特点：氢原子中唯一的电子被其它原子所共有（共价键结合），裸露的原子核将与近邻分子的负端相互吸引——氢桥而键合。 键合强度介于化学键与物理键之间，具有饱和性。;四大类工程材料结合键及性能特点：