硅片降本方案依据.pptxVIP

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硅片降本方案依据

;报告内容;技术工艺部;;1.2 切割方式;1.2.1加工方式;碳化硅质量;;1.2.3单个磨料加工效率;1.2.4磨料对损伤层的影响;1.3切割模型;1.3.1钢线张力影响;1.3.2线径影响;1.3.2线速度与砂浆流量;1.3.3负载影响;1.3.4进给速度与负载;二、线锯构造;机台及性能;2.2不同机台的差异-进给速度;技术工艺部;21;2.5优化方向;2.3可调参数;技术工艺部;3.1 硅材料加工成本;3.2非硅成本;技术工艺部;技术工艺部;4.1切割损耗及回收工艺;4.2实验依据;技术工艺部;技术工艺部;4.3.2砂浆成本预测分析;4.4硅片质量变化;4.5切割工艺对硅料利用率影响;五、结论;比较

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