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單元 : 迴焊基本認識 SMT迴焊技術概論 SMT常見之流焊技術有: Vapor Phase(蒸氣流焊) Infrared Ray(遠紅外線式流焊) Hot Air(熱風式流焊) IR + Hot Air(IR與熱風對流式混合 Hot Air + N2(氮氣+熱風對流式混合) 錫膏類型 基板尺寸、零件尺寸/密度、零件在印刷線路板上的位置 爐子中基板的密度(爐子應確保迴焊的曲線) 元件的信賴性(溫升3℃ /sec 減小PCB變形量) 其他:迴焊爐的類型,通道長寬高,熱風對流(有或沒有),底部紅外線(有或沒有)爐子的通風情況 此段溫度點主要取決于溶劑的揮發溫度以及 松香的軟化點 預熱段溫度升溫過快將造成溶劑(Solvent)來 不及揮發,導致Slump效應 此時錫膏尚為固態,加上助焊劑及溶劑後成為一固液態混合物,故錫膏的流動性最佳,黏度最低,因此錫球及坍塌效應最易產生 恆溫區的加熱時間長度取決于PCB面積、零件之大小及數目多寡 其目的在使PCB上的所有零件達到均溫,避免熱補償不足在Peak區段時會有熱衝擊現象產生 此時錫膏接近溶點,且殘余溶劑揮發接近完畢,活化劑持續作用去除氧化物,松香軟化並披覆于焊點上,具有防止二次氧化及熱保護的功能 此段溫度過低或時間過短﹐也會造成溶劑揮發不完全﹐錫珠的產生 此段的溫度主要取決于熔錫的適合溫度,一般定在210±10℃ 由于加熱時間過長易造成元件損壞,但太短卻又熱補償不足,焊錫效果差,取兩者之平衡點,目前定30-60 SEC 為避免熱衝擊,溫升斜率取3℃/SEC以下 溫升斜率過大,溫度分布將難以均勻或FLUX不及揮發,易發生墓碑效應（FLUX在220~230時產生气泡）和燈蕊效應 盡量採自然冷卻方式以減少熱衝擊發生,可在出口處加上冷卻風扇加速冷卻 溫降斜率一般設在3℃/SEC以下 * Reflow Reflow 迴焊爐種類 Reflow 迴焊曲線設計 預熱區段a: 溫升3 ℃ /sec 最佳1 ℃ /sec 恆溫區段b: 恆溫區140~160 ℃ 維持2分鐘以上 Reflow區段c:183 ℃以上的時間應維持45~90sec之間Peak溫度220~230 ℃,Over200 ℃應維持40~50sec之間 冷卻區段d: 溫降3℃ /sec b c d a Reflow 迴焊曲線 Reflow Reflow預熱區 Reflow Reflow恆溫區 Reflow Reflow迴焊區 Reflow Reflow冷卻區段 a c b Reflow Solder Wetting d e 175-185oC 185-195oC Reflow Solder Wetting f 220-230oC g Reflow Solder Wetting Reflow Solder Wetting