辰皓电子RFID资料.pdfVIP

○ 業務主任 陳明閣 業務主任 陳明閣 ~Topic~ ~Topic~ TAG之封裝製程技術 TAG之封裝製程技術 RFID的應用範圍 RFID的應用範圍 RFID在企業內的資訊流 RFID在企業內的資訊流 EPCIS Accessing EPCIS Accessing Application Application From/To Partners EPCIS Query Interface EPCIS Repository EPCIS Repository EPCIS Capture Interface EPCIS Capturing EPCIS Capturing Application Application Filtering Collection (ALE) Interface Filtering Collection Management Filtering Collection “Middleware” Interface (TBD) “Middleware” Reader Protocol Reader Management Reader Management RFID Reader RFID Reader Reader Management Tag Protocol (UHF Class 1 Gen2, et el) Interface ~ 技術利基~ ~ 技術利基~ ‧天線的設計和驗證測試 ‧蝕刻和印刷天線的生產 ‧高速覆晶封裝製程 ‧電子標籤貼合測試 ‧客製化RFID產品 chip+天線=inlay chip+天線=inlay Inlay+封裝=TAG Inlay+封裝=TAG chip種類：EM 、Temic 、Mifare s50 、 chip種類：EM 、Temic 、Mifare s50 、 I-code 1 、I-code SLI 、 Mifare s70 、-code 1 、I-code SLI 、 Mifare s70 、I HITAG1 、HITAG2 、U-code 、TI …等族繁 HITAG1 、HITAG2 、U-code 、TI …等族繁 不及備載 不及備載 ( ) 天線種類：繞銅線、蝕刻銅 鋁 、印刷導電 天線種類：繞銅線、蝕刻銅(鋁) 、印刷導電 膠 膠 封裝形式：如下表 封裝形式：如下表 TAG的封裝形式 TAG的封裝形式 125KHz 厚卡