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问题解决-中华系统性创新学会
National Tsing Hua University
The 2nd Global Competition on
Systematic Innovation
Using TRIZ to Solve Lead Frame Delamination
in Component Package
(應用萃智工具解決封裝元件導線架脫層問題)
Yu -Chih Kuo D. Daniel Sheu
National Tsing Hua University
Department of Industrial Engineering and Engineering Management
Design Manufacturing © D. Daniel Sheu Y.C. Kuo
Management Lab.
Background
Problems:
Delimanation causes reliability problem
0
Leadfree component reflow temperature raised to 260 C (Hi Temp range)
Delamination can not be reworked. Undetectable by Electrical test.
Cause inspection bottleneck (Visual)
Need to satisfy J-STD-020D-MSL3 Standard
0
(30 C /60% RH/168hr)
型膠餅與導線架之間I 型II膠餅與晶粒之間
紅色脫層:
膠餅 (Compound )
金線Gold Wire
晶粒 （Die ）
銀膠(Epoxy)
銅導線架(Cu-Lead frame)
Gap
型III導線架與銀膠之間 型IV晶粒與銀膠之間
© D. Daniel Sheu Y.C. Kuo Sxx-A-3
Design Manufacturing
Management Lab.
1
Molding Process
Die leadframe placed in mold cavity - preheating - mold compound
injection - Cooling - Ejection of finished product.
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