理想电子 PCB Layout规范 07.02.ppt

SMTDIP之 SMT PCB Layout 規范 2007.07.02 PCB尺寸及外形要求 一.PCB外形: 为方便單板加工以及生產過程中利於機器傳送，不拼板的单板板角应为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R型倒角﹔ 二. PCB尺寸： SMT PCB生產最大尺寸為長*寬=330mm*250mm﹔最小尺寸為長*寬=50mm* 50 mm,並采取拼方式;板边5mm范围内有元器件影响PCB加工时，可以采用加辅助边（工艺边）的方法，工艺边一般加在长边,拼板時需作V-CUT時,最佳:平行傳送方向,V-CUT數量盡量減少,V-CUT留厚1.0mm(PCB板厚為1.6mm時). PCB尺寸及外形要求 三. Mark点：基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在PCB板上的用途，可以分为全局基准点、单元板基准点、个别器件基准点. 1、MARK點位於單板或拼板上距離最遠的對角線相對位置,以確保其覆蓋PCB面積最大； 2、形状：基准点的优选形状为实心圆； 3、大小：基准点的优选尺寸为直径1.5mm； 4、材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔； 5、为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印； 6、基准点的外緣距板边大于5mm，并有金属圈保护，基准点中心1.5mm（60mil）直径范围内开阻焊窗； 7、需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点； 8、对于引线间距≤0.5mm的QFP和球间距≤0.8mm的BGA封装的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点； PCB尺寸及外形要求 四.拼板：当PCB尺寸小于50mm×150mm的PCB应进行拼板； 1、采用拼板的目的： 1）单元板面积太小，无法单独在设备上加工； 2）为了提高生产效率； 2、单元板间的连接方式主要有V-CUT槽和铣槽； 1） V-CUT常用于单元板和单元板的直接直线连接，为直通型，不能在中间停止或转弯； 2）铣槽常用于单元板间需要留有一定距离或某一部分需要与板分离的情况，一般和V-CUT槽配合使用. PCB尺寸及外形要求 3）采用V-CUT槽拼板时，若拼板后板边元器件能满足生 产设备的工艺边要求，可以不加额外的工艺边，若 不能满足生产设备的工艺边要求，必须加工艺边； 4）采用铣槽拼板时，必须加辅助边（工艺边），否则 单元板之间无法连接。 5）当较小尺寸单元板由于结构安装上的要求需要作圆 角或斜角时，拼板方式必须是铣槽加工艺边； 3、拼板方式：纵横拼板、对拼、正反拼板。对拼适合两 块不规则的电路板，正反拼适合采用双面回流焊工艺 的电路板； PCB尺寸及外形要求 PCB尺寸及外形要求 五.丝印要求：清晰可辨且与BOM清单中一致，极性方向标记易于辨认,且不被组装好后的器件遮挡住, PCB料號,日期,版本等制成板信息應明確標示, PCB上應有防靜電標示; 六.傳送方向要求：板邊必須有流向標示；從減少焊接時PCB的變形,對不作拼反的PCB一般將其長邊方向作為傳送方向﹔對於拼板也應 該將長邊方向作為傳送方向. 七.安全性要求: 1.板邊3mm之内不可layout細的銅箔綫路﹔ 2.切割邊及板邊内10mm内layout時零件長邊盡量與切割方向一致，減少切割應力﹔ 3.切割邊與拼板邊5mm之内不可layout零件，防止切割應力造成零件損件或缺件. DFM设计（PCB）一般原则 PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足结构件的限高要求，元器件布局不应导致装配干涉； PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造的加工误差以及结构件的加工误差 PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高； 设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，即多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插装元件能否用贴片元件代替？ 选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足设计要求； DFM设计（PCB）一般原则 元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性； 考虑大功率器件的散热设计； 在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测； LAYOUT SMD零件時需考量SMT可否自動貼片。 元件分布 均匀，方向尽量统一； 采用回流焊工艺时，元器件的长轴应与工